RV740+GDDR3的产品名称预计会是HD4750,在了解HD4750的定位之前,我们必须得先了解RV740的核心面积(简称:DIE),虽然在之前的HD4770测试中我们已经提过,还是让我们来看一看产品规格图。
结束语
看完测试之后大家可能会问,到底HD4750将会几时出现在市场上呢?其实HD4750的上市最关键的一点是TSMC的良品率问题.如果RV740的良品率上升到一定程度之后,AMD-ATI便会将核心单独出售给合作伙伴(例如PowerColor,蓝宝石,ASUS等等),而不是现在市场上唯一可见的清一色HD4770 ATI原厂卡.等到显卡厂商拿到这些单独的RV740芯片之后,到底是搭配GDDR5做成HD4770还是搭配GDDR3甚至是DDR3与DDR2做成HD4750,那就是显卡厂商们自己决定的事情了.
回顾测试结果,我们之所以把HD4750的测试标题用"大小通吃"来形容,是因为整个测试过程中我们感悟到RV740在搭配了GDDR3和GDDR5之后"能屈能伸"的实用性.所谓"能屈能伸",表现在一款GPU通过搭配 不同的显存达到两种不同的效果,最终能够同时成功替代之前的两款产品:RV730与RV770.这样的杰作绝对不是每年都能看到的.最后让我们一起祈祷TSMC的40nm良品率能够早日提升,毕竟HD4750越早出现在市场对于低端的震撼效果也就越大.
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