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如今最初预计在2006年面世的Power6芯片准时投放市场，IBM公司不必再采取之前提到的措施。虽然笔者没有证明这一点，但是笔者认为Power5被外界期望为90纳米制程，但是可能是搞错了，应该是Power5+芯片。无论如何，Power6应该在2007年7月出炉，只用于两种570级别的机型。合并后的Power Systems产品线直到2008年4月才开始搭载Power6芯片。Power6芯片计划的时钟频率在4GHz到5GHz之间，可交付的性能是Power5芯片的两倍，以此类推Power5芯片的性能是之前Power4芯片的两倍。根据英特尔产品规划路线图，Power6+芯片被认为在速度上会有所突破，性能预计是Power6芯片的两倍。
但这一切并没有发生。正如笔者在4月底时所提到的，IBM公司确实在2008年10月的机型上就采用了Power6+芯片（即Power 56和570服务器），只是没有告诉任何人。不管IBM对大家怎么说，我们认为的原因是从Power6芯片到Power6+芯片，性能并没有得到大家所期望的显著提升，事实上只是计划而已。笔者认为Power6+芯片据猜测是使用45纳米制程的四核芯片，因此IBM要将时钟频率提高到7GHz或者8GHz才能让芯片翻倍，这让它看起来是如此疯狂。Power7芯片预计大约在2008年底推出，目前我们估计时间可能被推迟到2010年初或者更晚，估计这款芯片将是增加了协处理器的8核处理器。
在上世纪90年代，这种延迟就像瘟疫传染了整个RS/6000产品线。由于惠普和SUN定期公布他们的芯片产品规划路线图，就像IBM在2000年初所做的那样，也使得他们在Unix领域的发展有所放缓。上世纪90年代后期，当SUN公司的UltraSparc-II处理器在网络经济繁荣的时代盛极一时时，业界对UltraSparc-III处理器未来的性能也给予了大力吹捧。笔者还能回想起SUN曾谈到能再为服务器多交付1000或者更多的处理器，并且要推出被称之为Wildfire的超级计算机级别的内存速度互联架构。UltraSparc-III处理器最后面世的时间比SUN原定的时间表晚了一年半到两年的时间，并淘汰了"Millennium" UltraSparc-V处理器。后来SUN将所有的希望寄托在其下旗下的"Niagara"多核多线程芯片上，并且积极推广"Niagara"的兄弟-富士通公司双核Sparc64-VI芯片， 16核，32线程的Rock芯片预计在2007年底或2008年初投放市场。后来Rock芯片被推迟到2008年上半年出炉，富士通的双核Sparc64-VI芯片也延期推出，这意味着SUN和富士通的安装平台也面临来自IBM全面的挑战。
2008年2月SUN公司又再次将Rock芯片延期到2009年下半年推出，如今甲骨文正在准备斥资56亿美元收购SUN，有传闻称Rock芯片将再也没有重见天日的一天，也很难说对Rock系统将会发生些什么。富士通和SUN如今正在销售四核Sparc64-VII服务器，富士通马上就要推出其8核"Venus" Sparc64-VIII处理器。但是估计这款处理器要到2010年或者2011年才有望准备就绪。尽管拉里.埃里森试图协商与芯片延迟和选择相关的事宜，但显然SUN的问题比他想象的要棘手得多。笔者想说SUN将他们和安腾绑定的话，情况还会更加糟糕，但是笔者并不确信事实是否真的会更加糟糕。
对AMD来说，他们计划提前几个月推出旗下的6核"伊斯坦布尔"皓龙处理器，服务器制造商从现在已经开始准备了（当然AMD的四核巴塞罗那芯片延期了大约半年的时间，然后又发现了漏洞，这些失误确实对AMD的业务造成了伤害）。
新一代的处理器通常意味着性能的大幅改进，当芯片出现延期推出的情况，就等同于它的性价比曲线出现了回落，也意味着价格会比原先预计的要高。笔者认为性能的提升会受到工作负载增长的牵制，因此所有的厂商都会尽量避免这种情况。特别是在经济低迷时期，最终用户面临困境，业务发展也比繁荣时期发展的要缓慢，芯片总是会存在一些技术问题，多数都与微码和操作系统有关-笔者有时得感觉是延期会消耗来自遗留用户基础的盈利。当然延期还会迫使用户来调整性价比差异的体系结构。
芯片产片规划路线图的变化让用户很难最大限度的利用芯片性能来管理他们的工作负载。因为每一代新的芯片都会带来内存容量和输入/输出带宽的提升，需要更多内存和输入/输出能力的用户也在颠簸中前进。采用硬件辅助中央处理器和输入/输出虚拟化的十进位算数单元这种新特性也会因为芯片的延期而暂时中止。
当然让我们诧异的是一座城市或者一个芯片的都是在这样工作。延期与否，笔者都会对他们对推进体系结构的愿望印象深刻。最终芯片会得到改进，通常城市会继续存在。这确实是个奇迹。
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