1内存模组的做工一直是广大用户所关心的问题。首先，很多人都比较关心PCB的层数，目前JEDEC所推出的标准参考设计规范都是6层PCB设计（早在PC-100时代，业界就要求采用6层PCB设计）。但市面上即使到了DDR1时代还是有少量的4层PCB的产品，这主要是出于成本的考虑，但已经是非常少见了，因为这会造成性能不够稳定，返修率上升。如果面向OEM的产品基本上都是6层PCB的，Intel的认证就必须要求是6层PCB。
内存条由内存芯片和PCB组成。顺理成章PCB对内存性能也有着很大的影响。决定PCB好坏有几个因素，首先就是板材，一般来说，如果DDR1内存条使用四层板，这样内存条在工作过程中由于信号干扰所产生的杂波就会很大，有时会产生不稳定的现象。而使用六层板设计的内存条相应的干扰就会小得多。当然，并不是所有的东西都是我们的肉眼能观察到的，比如内部布线等只能通过试用才能发觉其好坏，但我们还是能看出一些端倪。比如：好的内存条表面有比较强的金属光洁度，色泽也比较均匀，部件焊接也比较整齐划一，没有错位的现象；金手指部分也比较光亮，没有发白或者发黑的现象。
经过几年的发展，想生产DDR内存模组虽不是困难的事，但难就难在制造的质量，这体现在PCB的做工精细程度，布线的均匀性、贴片元件的质量和焊接水平，以及模组与主板DIMM接口金手指的质量。
那么如何辨别四层板与六层板呢？金士泰Kingstek销售人员介绍说，比较简单的方法有：
1、由于是6层PCB，有4层可以走信号线，所以PCB板表面上出现的布线应该比较宽松（同层布线），这样有利于减少相互间的干扰。
2、六层PCB板的重量要大于四层PCB板，但是单条内存模组就比较难比较出来，但是如果各拿出来20条同样的内存，就比较容易比较出来了。
3、如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
与主板一样，内存品质优质往往也是由做工、用料所决定。而在这里面我们所要关注的主要是内存所采用的PCB板及内存颗粒。目前内存常采用的PCB板主要有两种：一种是四层板，另一种是六层板，当然目前内存还有八层板。
其中PCB四层板的价格较为低廉，但是相对的在抗噪讯的能力也比较弱，而六层板的成本则较高，因为电源线路或接地线路可以单独占用一层，而不必与其它信号线路混在一起，所以在抗噪讯干扰的能力也比四层板较佳、性能更稳定一点。四层板与六层板的差异不是很容易以PCB厚度来分辨，不过许多六层板都会有如下图的层数标示：
DDR内存PCB层数标识
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