从沙子到芯片全过程-6
晶体管就绪:至此,晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。
电镀:在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
铜层:电镀完成后,铜离子沉积在晶圆表面,形成一个薄薄的铜层。
第六阶段合影
从沙子到芯片全过程-6
晶体管就绪:至此,晶体管已经基本完成。在绝缘材(品红色)上蚀刻出三个孔洞,并填充铜,以便和其它晶体管互连。
电镀:在晶圆上电镀一层硫酸铜,将铜离子沉淀到晶体管上。铜离子会从正极(阳极)走向负极(阴极)。
铜层:电镀完成后,铜离子沉积在晶圆表面,形成一个薄薄的铜层。
第六阶段合影
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