从沙子到芯片!看处理器是怎样炼成的

互联网 | 编辑: 李昌--见习 2009-07-10 12:00:00转载 一键看全文

从沙子到芯片全过程-8

晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。

晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。

丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。

第八阶段合影

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