从沙子到芯片全过程-8
晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。
丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。
第八阶段合影
从沙子到芯片全过程-8
晶圆测试:内核级别,大约10毫米/0.5英寸。图中是晶圆的局部,正在接受第一次功能性测试,使用参考电路图案和每一块芯片进行对比。
晶圆切片(Slicing):晶圆级别,300毫米/12英寸。将晶圆切割成块,每一块就是一个处理器的内核(Die)。
丢弃瑕疵内核:晶圆级别。测试过程中发现的有瑕疵的内核被抛弃,留下完好的准备进入下一步。
第八阶段合影
提示:试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
OPPO Reno13 系列,AI 高清实况照片,双芯抢网,IP69 满级防水,今日 19:00 全新发布。
联想推出了全新的ThinkPad X1 Carbon Aura AI 2025笔记本电脑,采用超轻薄设计。
华为Mate 70系列将在11月26日推出,华为方面在11月18日12:08开启预约,一天不到的时间,Mate 70系列就已经拿下了210.8万人次的预约,表现十分火爆。
据分析师的新报告显示,苹果将在iPhone 17系列中进行多项重要更新,包括机型变换、内存升级、灵动岛改动等多个方面。
宜宾极米将成为该客户两款车型的车载投影仪及幕布定点开发供应商,为其供应智能座舱显示产品。
网友评论