32nm Clarkdale系统架构图-1
在斯坦福大学举行的Hot Chips 21大会上，Intel公布了32nm Clarkdale处理器、Ibex Peak芯片组系统的详细架构图。
Clarkdale将是Intel第一颗集成图形核心的处理器，不过是采用多芯片模块(MCM)封装形式得来的，32nm工艺的处理器核心和45nm工艺的图形核心只是放置在同一块基板上，并没有封装在一起。
处理器核心我们已经很熟悉了，双核心四线程，每核心256KB二级缓存，并共享4MB三级缓存，属于Westmere家族的一部分。
图形核心部分被Intel称为“图形内存控制器中心”(GMCH)，除了GPU核心之外还有三个主要部分：PCI-E 2.0控制器－可提供16条PCI-E 2.0信道，组成一个PCI-E 2.0 x16显卡插槽，还能控制独立显卡和集成图形核心之间的切换，但不能拆分为两条PCI-E 2.0 x8插槽支持CrossFire或SLI；内存控制器－支持双通道DDR3内存，官方频率最高1333MHz；DMI总线控制器－提供DMI x4/x2总线，用于和系统芯片组的通信。简单地说，这其实就是一颗整合型北桥芯片，只是被放在了处理器基板上而已。
在处理器核心和图形核心上还各有一个QPI总线连接控制器，彼此之间使用QPI总线互连，整体采用LGA1156接口。
Ibex Peak 5系列芯片组现在叫作“平台控制器中心”(PCH)，功能基本相当于原来的南桥芯片，主要负责系统输入输出功能，集成了显示界面控制器、千兆以太网GbE MAC控制器、非易失性缓存控制器、Intel管理引擎、Intel快速恢复技术、VT-d虚拟化、可信赖平台(TPM)等诸多模块。
其中显示界面控制器通过弹性显示界面(FDI)和处理器上的图形核心相连，支持CRT、LVDS和数字显示(DVI/HDMI/DisplayPort)输出，千兆以太网控制器可通过PxP/SMBus总线连接代号Hanksville的千兆以太网卡，非易失性缓存控制器则可连接NAND闪存模块提供系统加速，不过这一功能已被暂时取消。
其它连接：八条PCI-E x1插槽、四条PCI插槽、六个FIS SATA 3Gbps接口、十四个USB 2.0接口(两个EHCI)、Intel HD Audio高保真声卡、Kilmer Peak WiMAX和Puma Peak Wi-Fi 802.11a/b/g/n无线网卡(SMBus/CLink总线)、电源管理、嵌入式控制器(LPC I/F)、SPI Flash……
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