自从Intel的Core i7、Core i5发布以来，我们评测室陆续收到来自Intel、华硕、技嘉、微星、映泰的共5块的P55主板了， 在这里我们试图从这5块P55主板中寻找P55主板共同点、寻找属于P55主板的特色，从而揭示P55主板带来的设计变革与其今天对主板发展的影响。
结语
从到达的评测室的5块P55主板中，我们看到了其他4块主板都与Intel原厂的DP55KG有着很多共同之处——采用了超高频率开关供电电路，供电电路呈L型分布在CPU周边；4块PCIE高速模拟开关占据了取消北桥后腾出的空间；省去了北桥、腾出了大量空间，同时减去了高速高频的FSB走线，CPU内置了MC，CPU与内存间采用垂直平分线布局，进而简化了内存的布线；CPU与PCIE插槽、PCIE与PCH间大量使用纯串行走线，让主板的布线更加灵活；PCH代替了南桥位置与作用。从前文中简述中，我们了解到这些改进大都是单芯片的P55与CPU内置MC、PCIE总线带来的影响，这些变革从整体上简单了主板的设计难度，同时大幅度减少了主板的设计、生产成本。在将来，始终会迎来山寨厂商也能轻松生产PC的一天。
看起来，现在主板厂商能做的事情已经不多了，以前主板上最麻烦的事情大多给Intel解决了，是否意味着主板厂商现在能做的事情就是根据Intel原厂主板的设计，然后做一点Cost Down呢。主板厂商用行动告诉我们，虽然Intel已经替他们做了很多事了、也降低了他们的成本，但是他们在主板上仍会做更多的事情，用节省下来的成本为用户做更好的产品。为了应对CPU日益提高供电质量的要求，微星拿出了QFN封装、集成driver的MOSFET，映泰拿出了散热更加优秀的DirectFET封装的MOSFET，华硕拿出了10相以上的供电电路。其它方面，微星在主板加入了电压测量接口，允许玩家通过万用表测量CPU、内存等的电压；华硕拿出了Speeding HDD等的技术……在可见的将来，主板的多样化发展仍然不灭，在我们的人生中仍然能领略风采各异的主板。
非常可惜，由于篇幅关系，未能详尽介绍前文中出现的各款P55主板，若读者想进一如了解这些产品，请关注今后我们评测室对其得评测。
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