据外媒体报道，美国半导体公司AMD已经确认新一代EPYC“Venice”Zen 6 CPU是首款采用台积电2nm（N2）制程工艺制造的HPC芯片，已正式完成投片，预计明年上市。AMD表示，这个消息标志着第五代AMD EPYC CPU产品，在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂成功投入生产并验证。
据外媒体报道，美国半导体公司AMD已经确认新一代EPYC“Venice”Zen 6 CPU是首款采用台积电2nm（N2）制程工艺制造的HPC芯片，已正式完成投片，预计明年上市。
据悉，AMD表示，这个消息标志着第五代AMD EPYC CPU产品，在台积电位于美国亚利桑那州的新工厂成功投入生产并验证。
美国半导体公司AMD CEO苏姿丰Lisa Su表示，多年来，台积电一直是我们重要的合作伙伴，我们与其研发和制造团队的深度合作，使AMD能够持续提供突破高性能计算极限的领先产品。作为台积电2nm（N2）制程工艺和台积电亚利桑那 Fab 21的领先HPC客户，是我们紧密合作、共同推动创新、提供驱动未来计算的先进技术的典范。
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