14英寸和16英寸MacBook Pro机型将配备mini-LED屏幕,由于特定组件供应上出现了些状况,为了缓解供应问题,确保新款产品在第四季度内推出,苹果增加了一家供应商来提高产能。
现在Intel也回过神了了,年底的12代酷睿架构、工艺大升级,竞争力大增,AMD下一代产品就是5nm Zen4了,也会同步升级工艺、架构,而且工艺优势明显,未来两年能否继续翻倍增长得看Zen4掀起多大风浪了。
郭明錤表示,第三代iPhone SE将与现款非常相似。这表明新机将仍旧采用之前的设计,包括将拥有厚实边框的顶部和底部,以及一个可能带有Touch ID的实体Home按钮,可以带来更具触感的用户体验。
据了解,华为nova9系列产品在外观设计上与华为nova 8系列类似,但镜头组合将以“双镜”形式存在,因此颜值看上去更高。而在配置方面,受“芯片断供”的影响,华为nova 9系列或将采用4G芯片,不支持5G网络。
今天,知名爆料博主@数码闲聊站透露,疑似小米MIX 4的新机在小米内部的代号被定名为“Odin”(奥丁),也就是古希腊神话当中的众神之王。
测试结果显示,在Geekbench 5里,多线程成绩提高了5.8%,单线程成绩提高了2%;在Cinbench R23,单线程提高了近8.2%;至于在测试各种工作负载的PC Mark 10里,由于缺乏Windows 11的专门驱动,数字内容创建测试受到了影响,但其他测试里都有一定幅度的提升。
华擎H510 Pro BTC+的尺寸为50.1 x 22.4厘米,和传统的主板规格不一样,矿工一般都是将这种主板放置在机架上使用。
目前三星已经开始与曾经在苹果和AMD工作的工程师们联系,希望建立一支新团队,设计一款定制CPU和GPU的产品,以确保在行业内的领先地位,并在性能上保持领先。
微软方面表示,正计划为未来的Windows版本 "创新和开发令人兴奋的传感器技术"。作为Windows 11或即将到来的Windows更新的一部分,"用户存在检测"、手势检测和环境光等流行功能将得到改进,以 "实现Windows上令人眼花缭乱的用户体验"。
推特用户@UniverseIce表示,三星和AMD原来打算在6月份就会发布集成RDNA 2架构GPU的Exonys SoC,但不知道出于什么原因,被推迟到了下个月,具体时间还没确定。
现在水冷领域的专家EKWB就给大家带来些不一样的,近日他们宣布推出Signature Edition系列产品的新成员——EK Lignum,这系列采用木质材料作为装饰,给大家带来不一样的视觉体验。
根据知名爆料人John Prosser在推特上独家披露的消息称,三星Z Fold 3和Z Flip 3已于本周早些时候正式量产,每天的生产数量高达五万到七万部,大大了超过了上代机型的产能。
一代又一代手机的面世带来创新的技术,让人们对未来手机形态有着无尽的遐想。屏幕与前置的设计方案千变万化,如何妥善安放前置摄像头,保证实用与屏幕的美观统一,是一个有趣的问题。
据此前消息,华为P50系列的1/1.18英寸传感器将依然由索尼独家定制,可能会被命名为IMX800,这也将成为索尼有史以来最大底的传感器,同时搭配华为独特的RYYB排列,夜拍能力将再次升级,成为新一代夜视仪。
,新iPad Pro蜂窝网络版与此前的WiFi版并无二致,核心均搭载了苹果自研的M1芯片,这也是苹果首次为移动端引入M1这种桌面级芯片,其CPU性能比前代iPad Pro提升50%,GPU性能提升40%。
根据 DigiTimes 最近的报道,在苹果公司完全从Intel过渡到苹果芯片后,到2023年,Intel有可能失去10%的市场份额。具体而言,预计Intel将在 2021 年将失去近 50% 的苹果订单。到 2023 年,该公司最终将无法获得苹果的订单。
现在,i7-11390H出现在了GeekBench数据库里,来自一台蓝天公模本,证实了基本规格,其中基准频率相比i7-11370H/11375H提升100MHz而来到3.4GHz。
根据多方消息,华为P50系列将于今年9月份发布,目前具体的发布日期还尚未透露出来。在前不久华为鸿蒙系统发布会上,华为P50系列已经亮相,也就是说这款手机华为已经准备好了。
苹果已经定了一个目标,在未来生产新iPhone中不在消耗地球上的任何东西,虽然目前还没没有实现,但是已经取得了成效。例如Mac电脑上40%的铝都是回收再利用的,iPhone 12中98%的稀土也都是回收再利用的。
从目前反馈到的结果看,网上所流传的Win11镜像仍然只是一个早期版本,未来将会有更多功能被加入进来,所有的一切都要等微软6月24日才会揭晓。那么面对这样的Win11,你是否会喜欢呢?
iGame GeForce RTX 3090 Kudan保留了从达芬奇手稿中取得的“齿轮机械”灵感,同时将打造精力与资本投入集中在了材质及其实现手法上。取消了大块件的浮夸与臃肿感,用CNC技术进行单独每个件的合金雕刻,弥补“齿轮”等外甲细节在材质和观感上的不足。
首批TEAMGROUP ELITE U-DIMM DDR5内存的规格为DDR5-4800的16GB x 2套装,工作电压为1.1V,时序为CL40-40-40-77,完全符合JEDEC协会制定的标准规格。十铨科技表示,这款内容可用于即将发布的英特尔600系主板上,可以保证良好的兼容性。
报道指出,这款新机将命名为小米CC10,它支持12倍光学变焦、120倍数字变焦,这将是手机迄今为止最高的数码变焦功能。除了采用潜望式长焦,小米CC10还将继续延续一亿像素主摄规格,并且会搭载三星最新一代的一亿像素传感器,画质、体验等方面再次提升。
据悉,M1X是苹果最新一代的自研处理器,其整体设计上与M1保持一致,将采用台积电5nm工艺打造,但是规格方面有所审计,能支持更多的雷电通道、cpu 内核、gpu 内核、同时支持多个外部显示器,但也会带来更高的功耗。
之前有说法称,512单元的性能可以基本追上RTX 3080,但是在RTX 3080、RTX 3070之间有着超过20%的性能差距,DG2 512单元、448单元如果频率相同或近似,即便性能随单元规模核心增长,差距也就在15%左右。
根据爆料人士最新消息,华为Mate系列不会停更,虽然目前来看十分困难,但是华为依然会想一切办法继续延续迭代,即便今年不能登场,也会在明年发布新一代机型。
据此前报道,近段时间iPhone 13全新已经通过国内3C认证,其中显示iPhone 13 Pro Max是4352mAh,比12 Pro Max的3687mAh多出近700mAh,iPhone 13是3095mAh,iPhone 13 mini是2406mAh。
eMCP就是大家熟悉的eMMC闪存与控制芯片和低功耗内存封装在一起的解决方案,广泛用于中低端手机中,同代的eMMC闪存速度往往比不过同代的UFS闪存的速度。
小米官方表示,目前还有多款机型的电池健康功能正在测试中,将在测试完成后加入稳定版系统中。具体机型如下:小米11 Ultra、小米11 Pro、小米11、小米11 青春版、小米10 至尊纪念版、小米10 Pro、小米10、Redmi K40 Pro+、Redmi K40 Pro、Redmi K40、Redmi K40游戏增强版。