天玑820芯片号称是中高端定位中,同级别最强的5G芯片,其采用了7nm工艺制造,集成了完善的5G调制解调器,同时还具备5G省电方案、多核CPU架构、独立AI处理器APU3.0等诸多特性。
2019年年末,联发科技官方宣布,除了已经发布的旗舰级5G SoC 天玑1000之外,面向中高端市场的天玑800 5G芯片也会在2020年第一季度正式亮相。此消息已公布后,引起了不小的关注。
在MWC2019展会上,联发科展示了大量5G相关技术,并且最新的5G基带Helio M70还跑出了全场最高的的传输速率。此外,联发科在AI方面也有不少进步,展出了大量和P90芯片相关的体验Demo...
在MWC期间,Qualcomm Technologies高级副总裁及4G/5G业务总经理马德嘉博士(Durga Malladi)就接受了我们的专访,对于目前的5G环境,进行了深入的解读。
12月19日,爱立信在北京举办了《爱立信和中国关系源远流长》读书沙龙,邀请作者Per-Olof Björk先生从瑞典斯德哥尔摩来到北京,和嘉宾一起分享了书中精彩的历史故事。
高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)在MWCS中接受了我们的采访,对未来5G行业的发展以及5G终端的推出发表了看法。
1月26日上午,Qualcomm Incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙(Cristiano R. Amon)接受了我们的采访,他对未来5G的发展前景以及与中国手机厂商的合作发表了一些看法。