Thermaltake宣布,推出新款钢影·透海景房机箱,提供了黑色和白色两种配色。
乔思伯昨日发布了中端塔式CPU散热器HX5230,拥有五个6mm厚的镀镍铜热管以及55层阳极氧化铝鳍片,售价159元。
金邦近日推出了IceCap Pro M.2 SSD主动散热器,采用主动散热设计。
猫头鹰近日推出了其全新的NH-L9a-AM5超薄散热器产品,针对AM5主板设计,高度仅为37mm。
联力宣布,推出积木风扇系列新款幻镜140(UNI FAN SL INFINITY 140),提供了黑色和白色款。
初创公司Frore Systems宣布,搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将于2023年初亮相,可提供比风扇更好的冷却效果。
EK宣布,推出其迄今为止最先进的风扇产品:EK-Loop FPT 120/140。
华硕发布了新款ROG STRIX Gold Aura系列电源,支持了最新的ATX 3.0标准
芝奇宣布,推出Royal Shield皇家盾360一体式水冷散热器。采用了芝奇一贯的闪亮设计。
酷冷至尊官方宣布推出炎神P360水冷散热器白色版,采用双腔体水冷头设计。
十铨宣布推出T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU&SSD一体式水冷散热器,业界首创同时冷却CPU与SSD双热源的一体式水冷散热解决方案。
为解决PCIe5.0 M.2 SSD发热问题,华擎推出了带有主动散热的PCIe5.0 M.2 SSD散热器。
微星发布了全球首款ATX 3.0电源MEG Ai1300P PCIE5,面向采用下一代CPU和GPU的平台,完全符合ATX 3.0及PCIe 5.0标准,额定功率1300W,最高峰值功率可达2600W。
AMD Zen4架构显卡将于明年问世,接口将更换为AM5,支持DDR5内存。据悉AM5插座将使用固定支架、固定散热器安装空位,与目前的AM4插座基本保持一致,说明AM5和AM4接口散热器彼此兼容,玩家可以减少装机预算
乔思伯昨日公布了最新的UMX6中塔ATX机箱,外观设计上延续了UMX系列一体式整铝圆角设计,机箱外层由一体成型的铝镁合金框架构成,内部则为钢质,两侧侧板均为钢化玻璃侧透,同样延续了UMX系列的经典元素。
华硕推出了一款全新的ROG Z11迷你ITX机箱,使用360°钢化玻璃侧透及CNC一体式面板,内部采用11°自然倾角设计,售价279.99美元(约合人民币1968元)。
Thermalright(利民)在推出TUF GAMING定制超薄单塔散热器后,又带来一款主流级双塔风冷散热器——FS140RGB“霜灵”。这款散热器采用双塔结构,配备4根8mm加粗热管,全镀镍工艺,并采用回流焊工艺,另外还预装了两把风扇。
Fractal Design(分形工艺)与英特尔联合推出了一款迷你ITX机箱——Era-ITX。这款机箱采用铝制材质,顶部材质有木材和钢化玻璃两种版本,拥有多种颜色可选。采用垂直风道设计,预装80mm的Fractal Design SSR3静音风扇。
SilentiumPC推出了一款全新的塔式散热器Fortis 3 EVO ARGB,采用Pulsar HP ARGB 140毫米风扇,并加入了全新的ARGB风扇。
近日,知名机箱厂商IN WIN(迎广)推出了一款全新的入门级游戏机箱C200,提供双5.25英寸仓位,还可转换扩展热插拔硬盘,扩展兼容性极佳,同时支持风冷/水冷散热器,当做办公或者游戏机箱都能够胜任。
EK推出了全球首个为ROG Zenith II Extreme主板打造的一体式水冷头,基于AMD Ryzen Threadripper处理器的TRX40芯片组,是针对ASUS主板的完整的多合一液冷解决方案。售价179.9欧元。
近日海韵正式推出了Connect 750电源,与传统的PC电源造型有所不同,它采用了独特的分体式设计。电源主体通过一根线缆连接到Connect模块上,大幅减少了玩家们的理线工作。
全汉推出了一款高端机箱T-WINGS CMT710,采用了战斗感与科技感十足的机甲风格,并使用了双舱结构,支持双系统扩展,主舱和副舱的前面均可扩展3x120mm风扇或240mm/360mm水冷散热器,售价499美元。
近日,海韵推出了PX-450、PX-500和TX-700三款电源,采用了无风扇的被动散热设计,运行零噪音,同时拥有顶级的80PLUS钛金认证,转换效率高达95%以上。
近日,欧洲PC硬件厂商SilentiumPC展示了新款的Astrum AT6V系列机箱,分为普通款和RGB款,拥有出色的内部结构设计和强大的兼容性。价格方面,Astrum AT6V TG售价69欧元,Astrum AT6V TG ARGB售价95欧元。