Thermaltake(曜越)现已上架了新款斗龙A400P风冷散热器,这是一款主打性价比的四热管CPU风冷散热器。
海韵现已上新了新版FOCUS GX系列ATX 3.0电源,目前该系列产品已经上架开启预售。
EVGA近日宣布推出SuperNOVA XC系列电源,提供了,分别是850W和1000W两种功率选择,这也是EVGA旗下首款支持ATX 3.0和PCIe 5.0标准的电源。
曜越(Thermaltake)近日更新了Toughpower iRGB PLUS钛金电源,共有1250W和1650W两款型号,均符合PCIe 5.0和ATX 3.0标准。
微星目前正在2023台北电脑展上展示其全新的ATX 3.0电源产品,其配备的全新12VHPWR黄色接口供电线吸引了不少关注。
Thermaltake宣布,推出新款钢影·透海景房机箱,提供了黑色和白色两种配色。
乔思伯昨日发布了中端塔式CPU散热器HX5230,拥有五个6mm厚的镀镍铜热管以及55层阳极氧化铝鳍片,售价159元。
金邦近日推出了IceCap Pro M.2 SSD主动散热器,采用主动散热设计。
猫头鹰近日推出了其全新的NH-L9a-AM5超薄散热器产品,针对AM5主板设计,高度仅为37mm。
联力宣布,推出积木风扇系列新款幻镜140(UNI FAN SL INFINITY 140),提供了黑色和白色款。
初创公司Frore Systems宣布,搭载其AirJet主动散热芯片方案的笔记本电脑将于2023年初亮相,可提供比风扇更好的冷却效果。
EK宣布,推出其迄今为止最先进的风扇产品:EK-Loop FPT 120/140。
华硕发布了新款ROG STRIX Gold Aura系列电源,支持了最新的ATX 3.0标准
芝奇宣布,推出Royal Shield皇家盾360一体式水冷散热器。采用了芝奇一贯的闪亮设计。
酷冷至尊官方宣布推出炎神P360水冷散热器白色版,采用双腔体水冷头设计。
十铨宣布推出T-FORCE SIREN DUO360 ARGB CPU&SSD一体式水冷散热器,业界首创同时冷却CPU与SSD双热源的一体式水冷散热解决方案。
为解决PCIe5.0 M.2 SSD发热问题,华擎推出了带有主动散热的PCIe5.0 M.2 SSD散热器。
微星发布了全球首款ATX 3.0电源MEG Ai1300P PCIE5,面向采用下一代CPU和GPU的平台,完全符合ATX 3.0及PCIe 5.0标准,额定功率1300W,最高峰值功率可达2600W。
AMD Zen4架构显卡将于明年问世,接口将更换为AM5,支持DDR5内存。据悉AM5插座将使用固定支架、固定散热器安装空位,与目前的AM4插座基本保持一致,说明AM5和AM4接口散热器彼此兼容,玩家可以减少装机预算
乔思伯昨日公布了最新的UMX6中塔ATX机箱,外观设计上延续了UMX系列一体式整铝圆角设计,机箱外层由一体成型的铝镁合金框架构成,内部则为钢质,两侧侧板均为钢化玻璃侧透,同样延续了UMX系列的经典元素。
华硕推出了一款全新的ROG Z11迷你ITX机箱,使用360°钢化玻璃侧透及CNC一体式面板,内部采用11°自然倾角设计,售价279.99美元(约合人民币1968元)。
Thermalright(利民)在推出TUF GAMING定制超薄单塔散热器后,又带来一款主流级双塔风冷散热器——FS140RGB“霜灵”。这款散热器采用双塔结构,配备4根8mm加粗热管,全镀镍工艺,并采用回流焊工艺,另外还预装了两把风扇。
Fractal Design(分形工艺)与英特尔联合推出了一款迷你ITX机箱——Era-ITX。这款机箱采用铝制材质,顶部材质有木材和钢化玻璃两种版本,拥有多种颜色可选。采用垂直风道设计,预装80mm的Fractal Design SSR3静音风扇。