上周,英特尔下代处理器新品曝光来袭;荣耀发荣耀MagicBook X Pro系列锐龙版;苹果M3系列芯片曝光;半导体市场已持续五个季度下行。
据金猪升级包的消息,AMD在移动平台将有一款采用类似紧凑型256b封装的Navi 31 XL核心GPU,规格可能高于RX 7900 GRE。
AMD与Bethesda联手,推出了《星空》限量版产品,分别有“Radeon RX 7900 XTX Starfield Limited Edition”和“Ryzen 7 7800X3D Starfield Limited Edition”。
最新爆料带来了锐龙8000系列“Strix Point”系列处理器的规格信息,确认将会采用大小核设计。
最新的爆料表明全新的骁龙8cx Gen 4处理器不仅会出现12核版本,高通还在开发第二个和第三个版本,它们的主要区别在于核心数量,从十二个减少到十个或八个。
2023年第2季度全球基于PC客户端的CPU市场增长17%,达到5360万台,iGPU出货量增长14%,达到4900万台。
全新的i5-14600K处理器的规格截图已经被放出,整体来看相较于13600K的升级不大。
华擎已经在EEC注册了RX 7800 XT/RX 7700 XT两个型号的共计五款新显卡,这也意味着这两款显卡距离发布已经不远了。
采用背插设计的B650 Project Zero主板已经正式在微星官网上线。
目前已经有爆料者放出了该系列i9-14900K和i7-14700K两款旗舰处理器ES版本的跑分成绩。
Omdia的最新研究揭示,半导体市场收益率下跌态势从2023年第一季度已经持续至第五个季度。这是自2002年Omdia开始追踪半导体市场以来的最长下跌时期。
M3和M3 Pro芯片规格保持不变,M3 Max将增加核心数量,以提供更强的多线程性能,所有M3系列芯片都将采用台积电(TSMC)全新3nm制程工艺制造。
英特尔将于2023年9月19日到20日举办“Intel Innovation”峰会,或有望公布新一代面向移动平台的酷睿Ultra处理器。
上周,AMD正式发布了23Q2财报;龙芯中科宣布全新龙芯3A6000研制成功;RX 7800 XT显卡曝光;英特尔发锐炫A570M和A530M显卡。
据最新的爆料来看,AMD下一代RDNA 4架构的情况也是不容乐观,似乎很难扭转当下AMD在图形芯片领域的竞争态势。
AMD宣布推出两款新工作站显卡,分别是Radeon Pro W7600和Radeon Pro W7500,均采用了RDNA 3架构的Navi 33 GPU以及单槽散热解决方案。
撼讯官方不小心把Radeon RX 7800 XT Red Devil的产品页提前上线,因此我们目前可以掌握关于这款显卡的全部信息。
华擎现已宣布推出3款全新的主板,横跨主流到入门价位市场,均采用了通体白色的设计,让更多玩家享受时尚的白色设计。
爆料博主All_The_Watts现已带来了AMD后续将发布的入门级的RX 7500桌面显卡的爆料信息。
英特尔发布了Arc显卡31.0.101.4577 WHQL驱动程序,在修复了部分问题的同时,该悄然增加了两款全新的锐炫A系列移动显卡支持,分别为锐炫A570M和A530M。
龙芯中科今天宣布,基于龙架构的新一代四核处理器龙芯3A6000流片成功,代表了我国自主桌面CPU设计领域的最新里程碑成果。
上周,AMD发布了全新的RX 7900GRE显卡,公布了全新的R9 7950HX3D处理器;英特尔公布23Q2财报;荣耀将发MagicBook X Pro 2023锐龙版。
AMD携手合作伙伴共同宣布了全新AMD Radeon RX 7900 GRE显卡,成功打响AMD在本届CJ上的“当头炮”。
AMD今天正式发布了锐龙9 7945HX3D处理器,首次把3D垂直缓存(3D V-Cache)技术带入移动端处理器。
即日起至2023年9月19日,“技嘉D5黑科技,战力大释放,Intel平台内存超频赛”正式开启,只要你手中拥有技嘉700系主板(包括技嘉B760/Z790全线主板)搭配Intel第13代酷睿处理器,将DDR5内存通过超频调试、开启技嘉D5黑科技并在测试中获得尽量高的得分,提交有效成绩证明就可参与并有机会获得丰厚大奖。
AMD现已发布了最新的Adrenalin 23.7.2 WHQL驱动程序,终于带来了锐龙7000系列移动APU的正式驱动支持。
据硬件茶谈以及部分海外平台的最新曝光来看,已经有一款Strix SCAR 17现身,显示其将搭载的正是旗舰级的R9 7945HX3D处理器。