近日,Intel十二代酷睿的拷机功耗曝光,在Windows 11操作系统下,该处理器在AIDA 64中的拷机功耗可达255W,与之前爆料的PL2 255W功耗基本保持一致。不过得以于新款拯救者台式机强力的散热系统,该处理器的平均拷机温度仅为86℃。
近日,全球二季度显卡市场报告新鲜出炉。报告显示,AMD独显份额在二季度降低到了17%,NVIDIA则增长到了83%。当显卡市场的出货量均呈现增长态势,AMD出货量增长2.3%,Intel出货量增长3.6%,NVIDIA出货量增长3.8%。2020年至2025年这五年里,显卡平均出货量复合年增长率为3.5%。
近日,i9-12900K跑分成绩现身Geekbench 5数据库,多核成绩为17299分,单核成绩为1893分。多核成绩领先于i9-11900K约57%。和锐龙9 5950X相比,性能也有明显提升。
近日,有消息称,台积电代工价格即时上涨,涨价幅度最高可达20%,其中包括已经进入系统的订单,这对于处理器、显卡、手机厂商影响巨大,以后用户的换机成本将会进一步增加。
Intel在上周正式发布了XeSS超分辨率采样技术,将用于Intel Arc显卡采用深度学习的方式,来合成接近原生高分辨率渲染质量的图像。另外,近日Intel首席工程师Karthik Vaidyanathan在采访中表示,XeSS技术将兼容部分NVIDIA、AMD显卡,后期将实现开源。
近日,RTX 3090 Super的参数曝光,采用完整版的GA102核心,流处理数量可达10752个,另外还拥有拥有24GB GDDR6X显存、384bit位宽、20Gbps+显存带宽,整体性能比RTX 3090高出5%左右。
近日,i7-12700处理器现身GeekBench跑分网站,i7-12700的单核跑分为1595分,多核跑分为10170分。和上代的i7-11700相比,多核成绩高出15%。但稍逊于AMD锐龙7 5800X。首次采用大小核设计和Intel 7工艺,支持PCIe 5.0通道和DDR5内存。
首款Intel Arc显卡将在明年问世,代号Alchemist,采用Xe HPG架构。除了支持光线追踪、DX12 Ultimate、超分辨率采样等。另外,Intel最近还表示,首款高端显卡产品将支持超频,并且无需借助任何第三方工具
AMD锐龙7000系列处理器将于明年年底发布,采用7nm制程和Zen 4架构,支持DDR5内存,改用AM5接口。另外最近还有消息爆料,锐龙7000系列处理器将会集成Navi 2 GPU图形核心,采用RDNA 2架构。
代号为Alder Lake的英特尔第十二代酷睿基于 Intel 7制程(10nm SuperFin)工艺打造而成,是英特尔的首款性能混合架构(Intel Hybrid Technology),它首次集成了两种内核类型:性能核(Performance Core)和能效核(Efficiency Core),以带来跨越所有工作负载类型的显著性能提升。
Intel近日表态,将使用台积电5nm制程芯片,用于生产Ponte Vecchio GPU,这是Intel首款具有百亿亿级超速能力的GPU,晶体管数量超过1000亿个,同时Intel首次采用外部工厂代工方式生产自家芯片。
近日,外媒推测出了尚未发售的RX 6600显卡的参数,采用Navi 23 XL核心,拥有1792个流处理器,采用128-bit 8GB GDDR6显存。功耗预计在130W左右,工作频率为2331-2580MHz,价格在2000元出头左右。和目前在售的RTX 3060相比,性能只低了4%,但是能耗可节约42W左右。
AMD锐龙7000系列处理器信息遭爆料,代号为“Raphael”,将使用AM5接口,支持DDR5内存,不过较为遗憾的是,该系列处理器可能不会支持PCIe 5.0通道。
NVIDIA近日公布了二季度的财报,达65亿美元,和去年同期相比增长68%,其中游戏显卡业务收入达到了30.6亿美元,同比增长85%。不过黄仁勋表示,2022年显卡缺货状况还会持续。
近日,华硕上架了一款一款ROG冰刃5双屏本,搭载了R9 5980HX处理器,该处理器是锐龙5000H处理器中的顶级型号,工作主频为3.3GHz,睿频最高可以加速至4.8GHz,拥有8核心16线程、16MB三级缓存。不过在Geekbench跑分中,性能略逊于同级别的i9-11980HK。
Intel在8月16日正式宣布将要推出Arc高性能显卡,首款产品将在明年年初问世。支持XeSS分辨率超采样技术,通过损失部分画质,来大大提升游戏帧率。可以看出,Intel要在显卡市场东真格的了,明年显卡市场竞争将会变得非常激烈。
Zen 3架构线程撕裂者可能将于11月份推出,包含线程撕裂者5000系列和线程撕裂者5000 PRO系列,最高拥有64核心128线程,热设计功耗可达280W,最高支持128条PCIe 4.0、八通道DDR4-3200内存。
根据爆料,NVIDIA AD102核心最快今年底流片,明年年中有望实现量产,这也就意味着NVIDIA RTX 40系列显卡明年下半年将会问世,代号为Ada Lovelace,可能会使用5nm或者6nm制程,性能相对于RTX 30系列显卡有翻倍的增长。
Intel在8月16日晚间正式官宣了全新的高性能显卡品牌——Arc,中文译为锐炫。基于Xe HPG微架构打造,将推出多代产品。首代产品Alchemis显卡将在明年一季度问世,支持光线追踪和人工智能超级采样
近日,i9-12900K现身BaseMark基准测试,虽然8个小核别误认为成4个,但是工作频率相比于之前的样品有所提升,达到了3.2GHz。目前,十二代酷睿正式进入QS样品测试阶段,并且交付给OEM厂商和合作伙伴进行验证测试,最快可能将于10月份正式问世。
根据最新消息爆料,苹果明年将独占台积电3nm产能,用于生产新款的自研芯片。另外,Intel明年也将成为台积电的新客户,会推出4款产品。这也就意味着AMD最快分配到3nm产能要等到2023年。
AMD下代显卡RX 7000系列将在明年问世,目前Navi 31、Navi 33显卡核心在国外网站曝光,均采用RDNA 3架构,采用MCM封装,由GCD模块和MCD模块组成,相对于RX 6000系列显卡,流处理器数量、无限缓存容量具有大幅提升。
AMD锐龙5000G处理器在近期开放零售,采用7nm工艺、Zen3 CPU架构、Vega GPU架构。近日R7 5700G的跑分曝光,它的处理器性能强于移动端的R9 5900HX。图形性能则R9 5900HX更胜一筹。
根据最新爆料,Intel将先于苹果使用台积电3nm制程,明年或推出四款相关产品,包括三款芯片和一款显卡。明年二季度台积电18b厂将正式投产,预计明年年中将大规模量产3nm芯片。
近日,十二代酷睿移动处理器的功耗限制等参数被曝光。十二代酷睿共包括Alder Lake-P系列和Alder Lake-M系列,采用Intel 7工艺和大小核设计,其中P1功耗最大为45W,P2功耗为115W。还有一个参数为P4为突发功率限制,最大可达215W。
RX 6600 XT显卡已正式上市开卖,国行售价2999元。该显卡采用7nm制程和RDNA 2架构,GPU核心代号为Navi 23 XT,显存容量8GB,流处理器数量为2048个,支持PCIe 4.0通道。另外还支持FSR技术和SAM显存智取技术。
根据国外调查机构的数据显示,在德国市场,8月份RTX 30系列显卡降价幅度迅猛,显卡的溢价程度只是官方指导价的44%,相比于5月份2倍的溢价程度已经下降不少。这得益于NVIDIA采取了具体的限制措施和芯片产能的逐渐恢复。显卡价格回到正常水平指日可待。
AMD第二季度的x86处理器市场份额已经达到了16.9%,和上一季度环比增加了0.8%,和去年同期相比增加了7.3%,创造了自2006年以来的最高记录,说明AMD锐龙处理器已经得到了用户的广泛认可。
NVIDIA近日官宣了RTX A2000工作站显卡,其中移动端已经在部分笔记本产品线中搭载,桌面端将在10月份推出,该显卡也是采用的Ampere架构,为两槽设计,采用涡轮散热,拥有4个mini DP接口。
据了解,Intel将采用台积电3nm制程,推出用于笔记本和服务器领域的芯片,预计明年7月份可以实现量产,相较于5nm、3nm工艺性能提升10%~15%,功耗降低了25%~30%。