三星宣布即将推出990 PRO SSD的4TB版本,将于10月在国内上市,依旧采用单面设计。
金士顿今天宣布推出新款XS1000便携式固态硬盘,旨在以小巧便携的体积和重量为用户提供可靠地移动储存扩展。
三星电子今日宣布推出其最新的32Gb DDR5 DRAM,提供业界最高的单颗DRAM芯片容量。
DRAM领域提升密度的未来可能属于3D DRAM,也就是将堆叠结构引入DRAM领域。
TrendForce集邦咨询预期2024年存储器原厂对于DRAM与NAND Flash需求年成长率分别为13.0%及16.0%。
受惠于AI服务器需求加上客户端DDR5的备货潮,使得三大DRAM原厂出货量均有成长,营收终结连续三个季度跌势。
芝奇推出了Trident Z5 Neo 焰锋戟 RGB系列DDR5-6400内存,专为AMD Ryzen 7000系列处理器使用的AM5平台打造。
在近日召开的FMS 2023闪存峰会上,SK海力士就展示了其新型PLC(5-Bit MLC)技术的研究成果。
SK海力士今日宣布,成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E显存,并开始向客户提供样品进行性能验证。
三星准备明年开始生产第9代V-NAND技术的产品,将超过300层,并将继续沿用双堆栈架构。
SK海力士推出其最新LPDDR5T移动DRAM,速度高达9.6Gbps,并已经成功在联发科的下一代旗舰移动平台上完成验证。
慧荣展示了新的PCIe 5.0 SSD主控芯片,型号为SM2508,拥有强悍的性能和更低的功耗。
十铨宣布旗下创作者品牌T-CREATE推出两款针对高画质内容创作的存储卡。
根据TrendForce集邦咨询最新报告指出,预估2024年HBM供给位元量将年增105%。
梵想现已推出了新款S900 PRO固态硬盘,采用了最新的PCIe 5.0标准。
紫光数码昨日与ESSENCORE艾思科签署战略协议,成为艾思科旗下的KLEVV科赋内存产品中国区独家总代理,双方将围绕产品推广、渠道开拓、市场开发等方面全方位展开合作,赋能内存行业新生态。
TrendForce集邦咨询调查显示,明年HBM(High Bandwidth Memory)市场预期HBM3与HBM3e将成为主流。
十铨宣布推出DDR5 6400标准的升级版Elite和Elite Plus内存产品,支持英特尔第14代RaptorLake-S桌面CPU。
美光宣布,推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。
七彩虹旗下COLORFIRE现已推出了MEOW系列高速固态硬盘ME700,延续MEOW系列的萌宠风格,在包装盒与石墨烯散热贴纸上配上了“橘宝”的不同形象。
英睿达推出了全新的X9 Pro移动固态硬盘和X10 Pro移动固态硬盘,专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或任何追求性能的人士而设计。
群联电子已经发布了22.1固件,引入了链路状态热调节功能,让SSD避免了因过热出现崩溃或关机。
西部数据新品WD_Black SN850P NVMe SSD已经上架开启预售,这是面向索尼PlayStation 5存储扩展的产品。
TrendForce集邦咨询预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%,第四季有望止跌回升。
威刚今日发布了其首款PCIe 5.0固态硬盘,LEGEND 970 SSD,最大顺序读写速度可达每秒10,000/10,000MB。
受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。
群晖推出了全新的BeeDrive备份助手,可以让用户将工作文件等珍贵数据瞬间完成备份工作,其内置存储空间,无需购买额外的云储存空间。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7产品。