TrendForce集邦咨询调查显示,明年HBM(High Bandwidth Memory)市场预期HBM3与HBM3e将成为主流。
十铨宣布推出DDR5 6400标准的升级版Elite和Elite Plus内存产品,支持英特尔第14代RaptorLake-S桌面CPU。
美光宣布,推出业界首款带宽超过1.2TB/s、引脚速度超过9.2GB/s、8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。
七彩虹旗下COLORFIRE现已推出了MEOW系列高速固态硬盘ME700,延续MEOW系列的萌宠风格,在包装盒与石墨烯散热贴纸上配上了“橘宝”的不同形象。
英睿达推出了全新的X9 Pro移动固态硬盘和X10 Pro移动固态硬盘,专为摄影师、摄像师、设计师等内容创作者或任何追求性能的人士而设计。
群联电子已经发布了22.1固件,引入了链路状态热调节功能,让SSD避免了因过热出现崩溃或关机。
西部数据新品WD_Black SN850P NVMe SSD已经上架开启预售,这是面向索尼PlayStation 5存储扩展的产品。
TrendForce集邦咨询预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%,第四季有望止跌回升。
威刚今日发布了其首款PCIe 5.0固态硬盘,LEGEND 970 SSD,最大顺序读写速度可达每秒10,000/10,000MB。
受惠于DRAM供应商陆续启动减产,整体DRAM供给逐季减少,加上季节性需求支撑,减轻供应商库存压力,预期第三季度DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。
群晖推出了全新的BeeDrive备份助手,可以让用户将工作文件等珍贵数据瞬间完成备份工作,其内置存储空间,无需购买额外的云储存空间。
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra确认美光明年会选择在1ß节点上推出新款GDDR7产品。
西部数据宣布推出WD_Blue SN580 NVMe SSD,进一步丰富旗下的SSD产品组合,为用户提供了新的选择。
Omdia一项最新研究显示,2023年第一季度半导体市场收入继续下跌趋势,这已经是连续五个季度下滑。
希捷现已正式发布FireCuda 540系列SSD,这也是希捷首款PCIe 5.0 SSD,为游戏玩家、内容创作者和科技爱好者提供了无与伦比的性能。
影驰近日推出了HOF EXTREME 50S PCIe 5.0 SSD,这是其上一款PCIe 5.0 SSD的升级款,读写速度提升至12400 MB/s。
希捷也将带来其酷玩系列固态硬盘的新作酷玩540 PCIe 5.0 SSD,目前已经在海外平台开启预售。
东京电子今日宣布开发出一种创新的通孔蚀刻技术,用于堆叠超过400层的先进3D NAND闪存芯片。
SK海力士今天宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。
TrendForce集邦咨询预估6月在模组厂启动备货下,主流容量512Gb NAND Flash颗粒有望止跌并小幅反弹,结束自2022年5月以来的猛烈跌势,预期今年第三季度起将转为上涨。
据TrendForce集邦咨询研究显示,淡季度效应与高通胀导致北美Server ODM及中国等市场采购动能下滑,Enterprise SSD整体面临量价齐跌。
据TrendForce集邦咨询研究显示,第一季度NAND Flash买方采购动能保守,供应商持续透过降价求售。
群联宣布推出低功耗PCIe 5.0 DRAM-Less SSD主控芯片PS5031-E31T,采用7nm工艺制造,兼具效能和功耗。
据TrendForce集邦咨询研究显示,今年第一季度DRAM产业营收约96.6亿美元,环比下降21.2%,已连续下跌三个季度。
铠侠近日宣布,将会在2023年第三季度推出全新的消费级固态硬盘“EXCERIA PLUS G3系列”。
金邦(GEIL)宣布,推出Pristine R5系列和Spear R5系列服务器内存模块,为需要高性能服务器内存的高端应用市场提供了相关产品。
西数推出了适用于任天堂Switch系统的1TB闪迪micro SD卡。