从参数上来看，天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺，因此5G SOC的功耗表现会非常稳健，不仅比现在的天玑1200更强、更省电，更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多。
据数码博主们的最新爆料显示，目前已经有第一批厂商正在对联发科天玑2000进行相关测试，今年年底就能实现小批量出货。据了解，，联发科天玑2000将采用台积电4nm工艺，功耗表现很稳，硬件规格十分强劲，采用ARM V9架构之后，天玑2000实测表现令人惊讶。
如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。
据此前消息，天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。
从参数上来看，天玑2000芯片会用上最新的台积电4nm工艺，因此5G SOC的功耗表现会非常稳健，不仅比现在的天玑1200更强、更省电，更比骁龙888系列这条“火龙”冷静得多。
并且芯片还将采用全新ARM V9架构，使用Cortex X2超大核心，据说跑分成绩能突破90万分，规格相当强。
跟骁龙888采用的Cortex X1核心相比，X2核心的性能最低也会提升17%，据说功耗还能降低10%，这意味着能效全面提升；
同时，A710大核心与A510中核心的性能提高也十分显著，估计能有效避免“一核拼命、七核围观”的情况。如果这么来看，联发科很可能凭借天玑2000摆脱“低人一等”的形象，跟高通硬刚正面。
由于今年的骁龙888、骁龙888 Plus处理器在功耗方面都非常大，即使是游戏手机，都很难压制住产品本身的热度。
值得一提的是，骁龙898芯片也会采用台积电4nm工艺，都要提升性能，都要攻克发热量大的问题，所以说天玑2000与骁龙898可谓是棋逢对手，连带着采用这两枚芯片的手机也要对线。
在天玑2000芯片到来之后，天玑1200就会成为第二梯队。新旗舰芯来临，各大品牌也必然会抢一波首发。
