根据知名爆料博主的最新消息，联发科天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能也会硬刚高通旗舰芯片。
近日，联发科公布了今年Q2季度财务报表，营收同比增长85.9%，增长的主要原因是5G智能手机及各类物联网设备的持续需求。此外，联发科还表示将于年底推出新款5G期间处理器芯片，按照规划来看，这款产品可能会被命名为“天玑2000”。
根据知名爆料博主的最新消息，这款天玑2000将会在年底实现量产，并且有望在明年第一季度正式上市，抢先骁龙895推向市场，其性能也会硬刚高通旗舰芯片。
根据联发科自己透露，该芯片将会采用ARM最新的旗舰核心，结合此前消息，天玑2000有望搭载Cortex X2、A79之类的架构，GPU也会配备G79架构，再加上全新的台积电4nm工艺，将在性能、续航等方面带来更加强劲的表现。
得益于诸多全新技术的应用，新一代天玑2000将会提供领先产业的低功耗表现以及优异性能，并整合先进 AI、多媒体 IP及独家天玑5G开放架构以提供差异化选择。
近期，联发科就发布了全球首款可定制SoC，其基于天玑1200打造，在该芯片的基础上可以任由厂商对AI、ISP等各方面能力的定制，能深度结合厂商产品定位打造出最适合的芯片，将会为手机市场带来更多的差异化产品。
预计，联发科未来还会将定制化芯片的方案延续到更多产品上，为手机行业带来更多选择，值得期待。
