2026年2月24日消息,黑芝麻智能与国汽智控联合打造的华山A2000芯片智能驾驶方案,近日正式获得国内某头部车企量产定点,成为该芯片首个对外公开的量产项目。
2026年2月24日消息,黑芝麻智能与国汽智控联合打造的华山A2000芯片智能驾驶方案,近日正式获得国内某头部车企量产定点,成为该芯片首个对外公开的量产项目。

据了解,黑芝麻智能与国汽智控基于华山A2000芯片联合开发的智能驾驶解决方案,覆盖L2+至L3级全场景功能,包括高速领航、城区领航及智能泊车等核心场景,计划于2026年内实现量产装车。华山A2000采用7nm制程工艺,集成自研“九韶NPU”架构,支持Transformer模型硬加速和多精度计算,算力达200TOPS以上,其工具链BaRT可高效部署端到端模型,实测性能对标英伟达Orin等国际旗舰芯片。

同时,此次合作瞄准2026年L3级自动驾驶量产关键窗口期。政策层面,中国正加速智能网联汽车准入试点,华山A2000的规模化应用有望降低高阶智驾成本,加速技术普及。