PChome 3月20日消息，昨日晚间，阿里巴巴集团CEO吴泳铭公布：截至2026年2月，平头哥芯片累计交付超47万片，年化营收规模突破百亿元，并明确表示未来不排除IPO上市的可能性，但目前暂无明确时间表。
PChome 3月20日消息，昨日晚间，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在2026财年Q3财报分析师电话会上，公布了平头哥半导体交付数据。截至2026年2月，平头哥芯片累计交付超47万片，年化营收规模突破百亿元，并明确表示未来不排除IPO上市的可能性，但目前暂无明确时间表。
吴泳铭介绍，平头哥自研的AI芯片已实现规模化量产与商业化，芯片支持AI训练、推理全场景，通过在阿里云公共云与混合云产品中的应用，已有超60%的芯片用于服务外部商业化客户，覆盖互联网、智能驾驶、智能制造等领域，服务超400家企业。他指出，2026-2027年平头哥将持续扩大生产规模，为阿里集团AI与云计算提供算力支撑，提升集团盈利水平。
公开资料显示，平头哥成立于2018年，是阿里自研芯片核心平台。此次亮眼成绩，标志着集团已将芯片从内部算力支撑应用转向商业化盈利，跻身国产AI芯片第一梯队。集团表示，自研芯片是阿里AI战略关键，未来将持续强化技术与商业化能力，保障算力自主可控。
