PChome 4月8日消息，今日，官方公布了新机小米REDMI K90 Max的外观，称将于本月登场。官方此次公布的是“太空银”版本，采用冷调银色机身、铝合金中框、极窄边设计、极简格栅开孔，兼顾风扇性能与设计美感。
PChome 4月8日消息，今日，官方公布了新机小米REDMI K90 Max的外观，称将于本月登场。官方此次公布的是“太空银”版本，采用冷调银色机身、铝合金中框、极窄边设计、极简格栅开孔，兼顾风扇性能与设计美感。
PChome根据官方信息了解到，新机搭载天玑9500处理器（台积电3nm工艺），配备165Hz高刷电竞直屏、8000mAh级电池及100W快充，定位“游戏性能旗舰”。并针对电竞场景优化触控响应、网络稳定性及音效表现，内置对称双扬声器支持BOSE调音。同时，增强湿手操作兼容性，提升超声波指纹识别解锁效率。
此外，REDMI K90 Max外观整体风格极简，采用延续直屏+直边造型，背部为横向大规格模组，右侧设有风扇格栅开孔，前倾扇叶增压聚风。采用全新风冷散热系统，首次在手机内部集成18.1mm直径涡轮风扇，支持三挡转速调节，较主流方案大6%，配合仿真涡流风道和金属导流鳍片，风量利用率提升40%。
官方实验室数据显示，百秒内可实现核心区域降温10℃，单分钟风量达0.42CFM（为同类方案的1.3倍），高速模式下噪音控制在32dB。独立密闭风道设计支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水，确保散热系统不影响机身密封性。
新机作为Redmi首款Max机型，K90 Max以“性能魔王”为标签，并通过冷色调——“太空银”金属机身与创新散热结构，尝试打破游戏旗舰的设计同质化。目前，已开启预售，具体价位和规格尚未公布。
