PChome 4月14日消息，REDMI红米手机官方宣布REDMI K90 Max手机发布会定档于4月21日晚7点，官方今日继续对这款新机进行预热并介绍其性能。
PChome 4月14日消息，REDMI红米手机官方宣布REDMI K90 Max手机发布会定档于4月21日晚7点，官方今日继续对这款新机进行预热并介绍其性能。
PChome根据今日官方介绍获悉，REDMI K90 Max手机搭载天玑9500芯片与独显芯片D2，并支持全游戏165fps插帧；同时将搭配风冷主动散热，官方宣称打造满血游戏体验。
据悉，新机搭载的天玑9500芯片采用台积电3nm工艺，为1+3+4全大核设计，旨超大核主频4.21GHz；其单核性能将提升32%，多核则提升17%，安兔兔跑分超410万。此外，独显芯片D2将负责游戏插帧、超分和画质增强，可将原生低帧率游戏通过算法提升至165fps，减轻主芯片负荷，提升机身流畅度。
该机配备的全游戏165fps插帧技术适用于所有未原生适配高帧率的游戏，但需注意的是插帧可能带来轻微延迟。
REDMI K90 Max采用6.83英寸165Hz电竞屏，峰值亮度为3500nits，原生支持超40款游戏165fps模式，并支持480Hz多指触控报点率，实现3500Hz瞬时采样率。为用户提供流畅视觉体验。
据相关报道，REDMI K90 Max内置18.1mm大尺寸风扇，采用直立式进风与涡流风道设计，风量利用率将提升40%，百秒内可降温10℃，可实现连续5小时游戏无热感。内置的独立密闭风道设计支持IP66/IP68/IP69三重防尘防水，确保散热效率与机身防护兼得。是小米首款内置风扇散热手机，并已通过5万小时老化测试，且支持6年风扇保修、终身清洁保养。
此次预热重点强调了插帧技术及主动散热功能，但对比原生高帧率仍可能存在延迟差异，重度竞技玩家需关注实际体验测试。
