今日，华为在上海练秋湖研发中心举办“2026麒麟媒体沟通会”，首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图，搭载全新灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP等自研组件。
PChome 10月13日消息，今日，华为在上海练秋湖研发中心举办了“2026麒麟媒体沟通会”，其中，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在演讲中首次公布了麒麟9050 Pro芯片的详细架构图，过去发布会展示的只是简要版本，这次把架构细节讲得更完整。从公布的架构清单看，麒麟9050 Pro搭载了一整套新一代自研组件，采用九核异构设计的灵犀CPU、全新的马良GPU、全新达芬奇架构的NPU、新一代麒麟AI ISP，还包括灵犀微核、FFTS函数流任务调度器和安全处理器等。
据徐松余介绍，量产成果方面，作为华为首款“逻辑折叠”芯片，麒麟9050系列在中国半导体产业界的支持下已经成功量产。此外，他指出逻辑折叠这条路未来要面对的挑战还不少，包括工具链和方法论、工艺差异补偿、跨层互联开销优化、能耗控制和基准测试方法等，并呼吁半导体产业界和学术界一起合作支持，强调“未来属于开放合作，没有哪家企业能独自解答所有答案”。
背景上，麒麟9050 Pro最早是9月7日华为在广州的HarmonyOS 7及全场景新品发布会上全球直播发布的，是华为时隔六年重返高端芯片领域的标志，也是首款采用逻辑折叠技术的芯片，由三折叠手机Mate XT 2首发搭载。
