华为官方在今日麒麟媒体沟通会上确认，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布了逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro的详细架构图，并正式披露了下一代芯片的最新进展。
PChome 10月13日消息，华为官方在今日麒麟媒体沟通会上确认，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余首次公布了逻辑折叠芯片麒麟9050 Pro的详细架构图，并正式披露了下一代芯片的最新进展。徐松余表示，下一代麒麟2027芯片已经就绪，到目前为止所有测试结果均符合预期。他进一步指出，“目前2027年的麒麟芯片已经在我们手上，测试符合预期，更远的芯片也已经在规划和设计”。
从更早的官方披露来看，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波于2026年5月25日在国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上正式发表“韬（τ）定律”，其论文中明确将麒麟2027标记为“Silicon”状态，即已有实质硅片产出。而麒麟2028和麒麟2029则处于Pre-silicon阶段。根据华为2026年7月更新的技术文档，麒麟2027芯片已完成流片，进入硅片实测验证阶段，CPU主频预计达到3.39GHz，较麒麟2026的3.1GHz有所提升。
在制造工艺层面，华为官方披露麒麟9050 Pro目前的混合键合间距为1.5微米，计划在2027年将麒麟2027的键合间距进一步缩小至1微米，垂直互连数量将从约5000万根增至突破1亿根。这一技术路线不依赖新的光刻工艺步骤，而是通过在三维空间中对逻辑分布进行拓扑重组来实现性能提升，使麒麟芯片在固定器件节点上持续获得代际演进。华为方面表示，逻辑折叠技术在未来十年（至2035年）的演进是可持续的，晶体管密度预计将达到400MTr/mm²甚至更高，并为CPU核心频率达到4GHz及以上铺平道路。
