尼康推出首款后端光刻机DSP-100,剑指先进封装市场

PChome | 编辑: 曹慧歆 2025-07-21 13:56:51

尼康宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100,采用更大的方形基板、i线光源、无掩膜数字投影。

近期,尼康宣布推出其首款面向半导体后道工艺的光刻系统DSP-100,专为面板级扇出封装(FOPLP)设计,可支持600mm×600mm的大尺寸基板。该设备预计2026财年上市,现已接受订单。

传统芯片封装通常在圆形硅晶圆上进行,而FOPLP技术改用更大的方形基板(类似显示器玻璃面板),能一次封装更多芯片,降低成本。尼康DSP-100结合了半导体光刻的高精度和显示面板曝光设备的多镜头技术,采用对封装精度要求低的i线光源(365nm波长),通过无掩膜数字投影(SLM技术)直接“打印”电路图案,无需更换物理掩膜,提升生产灵活性。

相比前道光刻机制造芯片核心,后端光刻机主要用于芯片封装环节。尼康此次布局,瞄准了AI、5G等高性能芯片对先进封装的需求,未来可能用于手机、服务器等设备的芯片量产。

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