今日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布，已与三星晶圆代工及韩国芯片设计服务商GAONCHIPS达成合作协议，共同开发全球首款基于2nm工艺的端侧生成式AI芯片DX-M2。该芯片预计2026年上半年试产，2027年投入大规模量产。
今日，韩国边缘AI芯片企业DEEPX宣布，已与三星晶圆代工及韩国芯片设计服务商GAONCHIPS达成合作协议，共同开发全球首款基于2nm工艺的端侧生成式AI芯片DX-M2。该芯片预计2026年上半年试产，2027年投入大规模量产。
根据DEEPX披露的技术细节，DX-M2采用三星2nm工艺制程，相比前代5nm产品DX-M1，能效提升达100%。其目标是在5W功耗下运行200亿参数模型，实现每秒20-30Token的推理速度。作为对比，高通同类芯片在100亿参数模型上每秒处理10Token需消耗10-20W功耗。目前，DEEPX已完成DX-M2原型设计，并成功验证运行百度文心开源模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B。
市场研究机构TrendForce数据显示，2024年全球边缘AI芯片市场规模预计达250亿美元，年增长率超过30%。DEEPX若如期实现DX-M2量产，或可对欧美企业主导的高性能AI芯片产生竞争压力。
