铠侠表示新产品将采用第五代 BiCS FLASH 3D（112 层）闪存，封装高度分别为0.8mm（仅限于256GB容量）和1.0mm，并支持HPB 2.0技术。
今日，Kioxia宣布将推出新版UFS 3.1嵌入式闪存设备，随机读取性能提高约30%，随机写入性能提高约40%，容量分别为256GB和512GB，可通过Host Performance Booster等功能进一步突破了性能界限，成为智能手机和其他移动设备所需的薄型封装解决方案。
铠侠表示新产品将采用第五代 BiCS FLASH 3D（112 层）闪存，封装高度分别为0.8mm（仅限于256GB容量）和1.0mm，并支持HPB 2.0技术。
在铠侠看来，现阶段嵌入式闪存仍迫切需要提高性能和密度。在以GB为容量的存储设备里，UFS越来越成为首选解决方案。以e-MMC和UFS为主导的闪存存储市场里，2021年近70%的需求来自UFS，并且继续在增长。此前铠侠就表示，看好闪存业务的前景，会建立新的研究中心，以增强其研发能力。
和格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）一样，铠侠也有首次公开募股（IPO）的打算。随着新冠病毒扩散而爆发的半导体需求，让这两间公司在过去一年多的时间里，有了很大的发展空间，都加大了技术开发和产能扩充的投入，同时估值也不断抬高。铠侠的估值从最初的160亿美元，几乎翻倍至目前的300亿美元。
此前市场传出英特尔有意以300亿美元收购GlobalFoundries，铠侠也有类似的传闻，不过收购方是美光或西数。在未来几年，半导体行业有着不错的发展前景，现在的估值可能远没到上限，所以看起来并不想被轻易收购。
