此次荣耀Magic 3的曲面屏曲率可能会比较独特，或许会致敬Magic初代的8曲面屏设计，通过全面屏的方案将其视觉效果拉满，非常令人期待。
据此前报道，荣耀Magic将重出江湖，或会被命名为“荣耀Magic 3”，对标华为P系列、Mate系列。今日，据某数码博主透露，荣耀Magic 3搭载京东方提供的曲面显示屏，应用屏下摄像头技术，实现真正的全面屏效果，依旧采用“周冬雨”屏幕排列方案。
值得一提的是，此次荣耀Magic 3的曲面屏曲率可能会比较独特，或许会致敬Magic初代的8曲面屏设计，通过全面屏的方案将其视觉效果拉满，非常令人期待。
另外，作为对标华为顶级系列的产品，Magic 3将会搭载高通顶级的旗舰芯片，也就是近日刚刚发布的骁龙888 Plus，相比目前市面上旗舰搭载的骁龙888更强一筹，能带来强力的性能输出。
据悉，高通骁龙888 Plus基于三星5nm工艺制程打造，仍然采用的是Cortex X1超大核、Cortex A78大核和Cortex A55三丛集架构，超大核CPU主频由高通骁龙888的2.84GHz提升至接近3.0GHz，还有3颗2.4GHz Cortex A78和4颗1.8GHz Cortex A55能效核心，GPU仍然是Adreno 660，预计性能将有5%左右的提升。
除了顶级的性能之外，赵明曾还表示，在Magic系列上消费者可以看到荣耀对于最新的通讯技术的理解和设计，以及全新的拍照解决方案，可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案，都会在Magic 3上进行应用，以及全新的标志性的设计。
对于这款手机，赵明曾评价称：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，会把手中的手机换掉”。
