22nm Ivy Bridge特性全解析
Ivy Bridge解析——22nm工艺
Ivy Bridge除了将工艺制程升级为22nm之外，其内部还采用了先进的Tri-Gate 3D制造工艺，这也是自硅晶体管问世50多年来，3D结构晶体管史无前例的被投入批量生产。
“3D”芯片
32nm二维晶体管与22nm三维晶体管对比
与之前的32nm 2D晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管可以在大量增加晶体管的同时有效得控制芯片的体积，同时在低电压下可将性能提高37%。受限于物理结构，传统的2D型晶体管已经严重的制约了摩尔定律的进步与发展，而3D三栅极晶体管的出现无疑又为摩尔定律开启了一个新的时代。
Ivy Bridge解析——新一代HD Graphics图形核心
Ivy Bridge采用了Intel新一代的HD Graphics图形核心，EU执行单元的数量较Sandy Bridge翻一番，达到最多24个，同时可支持DirectX 11。
同时，Ivy Bridge还加入了Flexible Display Interface技术，此技术可以支持用两屏或者三屏输出显示。
Ivy Bridge解析——原生支持USB 3.0
Ivy Bridge处理器将搭配新一代Panther Point 7系列芯片组主板，该芯片组将加入XHCI USB 3.0控制器，可提供最多4个USB 3.0接口。至此主板厂商无需再用第三方芯片。
同时，7系列芯片组中还集成了两个EHCI USB 2.0控制器，可提供总共14个USB 2.0接口的支持。
Ivy Bridge解析——Configurable TDP技术
Ivy Bridge处理器还支持一项名为“Configurable TDP”的技术。我们知道，Intel Turbo Boost技术可以根据系统负载情况对处理器进行超频，然而超频的幅度始终不会超过TDP功耗的限制。
而Configurable TDP技术可在高负载时，更高幅度的超频处理器，不会去考虑TDP功耗限制。不过，如果温度超过了界限，处理器又将降回安全的频率。
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