用最简单手段解决问题就是好方法
用最简单手段解决问题就是好方法
在IBM距T23后推出的THINKPAD T30（采用P4-M的处理器）上，IBM仍然采用了T23的散热方法！T30的散热器是笔者见过设计最精妙的散热器之一。在P4-M高发热的压力下，不使用导热管似乎已经是不可能。但在T30上，IBM成功了。
我们发现，其散热器比T23更加靠近主机边缘，直接接触CPU内核的散热器部分是纯铜，并且用银焊做出鳍片，最妙的是把散热器部分和风扇以及框架用隔热垫分开，减少它们之间的热量传导，再用大口径风扇向散热器猛吹，由于CPU就装在出风口旁边，散发的热量迅速被纯铜散热器吸收，然后立即被风扇吹出机身，什么复杂机构都不需要，看起来倒是很像台式机CPU的散热原理，不过简单而有效。
为了加强风力，T30采用了5V 0.3A规格的大口径风扇，功率较以前的机种更高（T2X系列都使用5V,0.2A）。但T30比T23高明的地方在于T30把散热的散热器把鳍片和散热器的框架分开，这样在T23上的鳍片上会产生大量的热量并会传导到风扇外壳上进而向机内辐射的问题在T30上不复存在了。
T23和T30的无导热管设计说明了，导热管的设计并非是万能的，在设计精良的笔记本上，无导热管设计一样能工作的很出色。在P4-M平台上绝大多数的笔记本电脑都采用了大口径风扇+粗导热管+大散热器，但在实际使用上又有多少能比得上IBM T30的发热控制呢？
越长越好的说法，在导热管上可是说不通的哦
事实上，导热管的真正作用是加快热量的传导，导热管本身并不能起到冷却作用，导热管传出来的CPU热量仍需风扇最终排出机身，导热管越长，热量传导越慢，且导热管越长传送途中散失的热量就越多……
我们看到的某些品牌的笔记本，使用的导热管横贯机身，导致大量的热量被散失在机内，这样的设计真可谓费钱又费力，还不如设计好PCB的布局，学习一下IBM的散热方案呢！
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