整机的散热结构：CPU篇
整机的散热结构：CPU篇
相比T30，T4X由于要做的更薄，所以没办法采用T30的散热方式。在主板的正面，我们看到T4X的CPU由一个巨大的纯铜打造的散热器。在高端的采用ATI FIRE GL T2的机型上，我们会看到延长的散热器，帮助显卡散热，而在普通的采用ATI 7500的T4X上并没采用显卡的散热系统。虽然笔者对T23/T30的散热系统的精妙一直推崇备至，不过到了T4X上为了更薄，IBM也只好放弃了这样的做法，我相信IBM肯定也是不得已而为之，毕竟，在成本上，T4X的散热器高出太多了。
我们整体来分析一下T4X的CPU部分散热。CPU及显示芯片产生的废热经由热导管迅速地带到散热片左侧，然后再透过高性能的温控风扇将废热排出机体外，如此不断地循环。从ThinkPad T23/30的散热机构上便已证明了热导管并非万能的，当CPU热度过高时，干脆用强力风扇猛吹才是王道呀～～～，也因此搭配 Intel Mobile Pentium4-M的ThinkPad为了能迅速排除废热，普遍性都有出风口高温气流的现象，很庆幸由于
Pentium-M的问世，ThinkPad T4X的出风口已经不再有如此强劲的热气流，而且ThinkPad T4X的温控风扇相当安静，且非必要时不会激活，即使在夜深人静时也不会打扰使用者。
IBM T42的纯铜散热器
而作为比较，有些品牌的笔记本就不会使用纯铜的散热器，而采用导热性能略逊于纯铜的铝制散热器。当然，在鳍片的选择上，一般都会采用纯铜。
上图为三星X30的散热器，并未采用纯铜的散热器
三星X30的设计失败在其散热管的长度太大了，而且其散热片与空气的接触面积不够大，风扇功率也比较小。在实际的使用中也发现三星的发热量比较大，键盘有明显的温升。
微星ART3200的散热器，和三星X30的一样，不过做工好像更粗糙一点。
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