整机的散热结构：硬盘篇
整机的散热结构：硬盘篇
在实际的使用过程中，T4X的右掌托还是比左掌托高出不少，但比其T2X系列就好太多了。究其原因是其在硬盘上方放置了金属片，并做成镂空状，方便硬盘热量的散发。而硬盘本身也变成发热更低的80GN和5K80，在整体上，掌托发热的情况得以很好的改观。
IBM T41X的硬盘散热处理
而一些低价笔记本的硬盘放置却有着严重的问题。比如他们会把硬盘放在触摸板的下面，在长时间运行后触摸板就变的非常热，而你的手指就不得不在上面忍受着烘烤。
上图是某笔记本的硬盘放置，就在触摸板的下方。有时候笔者也觉得，其实这种对于热量分布的考虑应该非常的简单（仅指高热元件的摆放， 不指整个系统）。只要动脑筋想一想就能知道，可是为什么还是会出现这样的设计呢？如果说了节省成本而采用过时的模具的话那也无可厚非，但是如果是全新的设计却不考虑这些能让用户明显感受到的缺点就实在是不应该了。
就整体上来说，笔记本的散热问题可能会涉及到更多的领域，比如空气动力学等等。笔者也曾看到过THERMAL工程师对其进行复杂的计算，反正公式是一套一套的，呵呵。而笔者在这方面连入门的资格都没达到，所以就不再多说。
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