INTEL对于散热的规范建议
INTEL对于散热的规范建议
“远程热交换器或RHE可以为散热设计提供更大的灵活性，因为这种方式下可以将散热器和风扇置于远离处理器的位置。”
典型的远程热交换器设计
热量将从处理器传输到附属单元，而该单元中贯穿着一条导热管。导热管通常是一条空心的铜制管道，其中包含流动的浸锡材料。利用汽化和再冷凝过程，热量通过非常高效的导热管流到热交换器的散热片（散热器）处。然后固定气流就会将这些热量排到外部空气中。”
在这里我们看到，在导热管里的材质并不是某些网友所说的水或者其他物质，而是某种“浸锡材料”。而我们在上文大书特书的技术也被称为远程热交换器（RHE）技术。
图为华硕W1N的键盘辅助散热设计（上面有密密麻麻的“呼吸”孔哦）
“尽管 RHE 设计非常高效，但有些笔记本设计可能会同时使用 RHE 设计和被动元件，以提高装置的冷却效率。通常，要添加被动元件，可以在 RHE 设计的部件上连接一个大的金属板，以被动散除附加热量（通常从键盘下面散热）。”
看来笔记本厂商利用键盘散热的本事还真的可能是来源于INTEL的建议呢！
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