第三页
大幅度改进显卡供电状况
随着显卡的迅猛发展,显卡的供电成为近年来困扰厂商的一个不小问题。显卡与其他PCI扩展卡一样,均需要通过金手指的部分针脚进行取电,但是由于AGP规格制订已经多年,因此即使是最新的AGP 3.0标准也仅能提供理论上的最高约46W的功率,实际上AGP 3.0标准将接口提供的传输功耗限定了在最大25W,相比AGP显卡的最大期望功耗41.8W来说简直是杯水车薪,FX5900XT的功耗就已经达到了75W的水平。有鉴于此,于是AGP Pro 3.0的标准随之问世,其本意就是通过延长的AGP插槽上额外的金手指给AGP显卡提供更强大的供电,AGP Pro可以提供最大达110W的功率输出!但是好的标准也需要厂商进行配合,只是AGP Pro看不到这个希望,由于考虑到成本与其他问题,主板与显卡厂商对AGP Pro的支持一直并不热衷,因此AGP Pro仅仅是昙花一现,中高端的显卡宁愿采用的是更复杂的外接供电方式!
上图中黑色的插槽就是PCI Express x16显卡插槽
不仅是显卡本身对功耗的要求越来越高,DIY玩家对显卡的超频更是进一步加剧了这个问题。消费者对显卡产生的超频的需要,厂商就必须考虑到消费者这个使用可能,即使他们不建议甚至是反对超频。超频之后显卡的功耗上升更是让显卡供电的问题雪上加霜。而PCI Express接口的出现则缓解了这个问题,PCI Express的供电能力达到了60W左右,虽然对于最新显卡动辄上百瓦的功耗来说还是远远不够,不过应付大多数中低端显卡是绰绰有余了。而更高功耗的显卡,只能重回老路——使用外接供电方式。X550显卡虽然功耗并不高,但是能提供更好的供电也不是什么坏事。在这里,起码X550可以起到一个承前继后的作用,日后升级显卡也方便。
提示:试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
本文导航
相关阅读
每日精选
-
硬核性能旗舰 技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板重磅亮相
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心,融合满配硬件规格与个性化设计,专为追求极致性能的硬核玩家量身打造,将AM5平台的潜能推向全新高度。
-
专为AMD Ryzen X3D打造 技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP上市
技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板正式上市。
-
双11彩电全渠道零售额同比下滑22.9% 85英寸大屏增速较快
2025年双十一期间彩电全渠道零售额达195亿元,同比下滑22.9%;零售量404万台,同比下滑22.0%。
-
双11清洁电器零售额同比下滑17% 零售量同比下滑1%
2025年“双11”促销期(第41周至第46周),清洁电器整体零售额为95亿元,同比下滑17%;零售量为528万台,同比下滑1%。
-
荣耀400/Magic6充电分离来了 最快12月底上线
据荣耀游戏研发工程师@荣耀冯同学透露,荣耀Magic6系列和荣耀400系列的充电分离功能很快推送给大家,时间快的话12月底,慢的话1月初。
-
为速度与环保而生:三星T7焕新版移动固态硬盘亮相
三星推出了全新的T7焕新版移动固态硬盘。这款产品在性能上表现出色。T7焕新版采用100%再生铝打造机身,配合可回收包装,显著减少了碳足迹。其坚固的机身还具备两米抗摔能力,兼顾环保与耐用性。
-
华擎发布GAI4G-R9700企业级工作站,双架构+RDNA4显卡组合
华擎正式推出面向企业客户的GAI4G-R9700工作站,该产品不通过零售渠道发售,凭借灵活形态与强悍配置,成为AI运算、专业创作等高强度任务的理想之选。其采用4U机架式设计,适配不同办公场景需求。
-
PC鲜辣报:海盗船发布三舱式机箱,内存价格上涨将持续至27年
海盗船创新三舱式设计的AIR 5400机箱黑色版正式登陆国内市场;曜越推出搭载四面立方体LCD显示屏的MINECUBE 360 Ultra一体式水冷散热器;MAINGEAR CEO发出重磅预警,内存供应短缺将持续至2027年。
-
荣耀GT2通过认证 10000mAh大电池+100W快充
型号为AAK-AN00、AAP-AN00的两款荣耀手机已经通过了3C认证,据渠道消息证实,这两款手机属于荣耀GT2系列,两款手机均配备了百瓦快充,而且电池容量高达1000mAh!
-
无网通信噱头大于实用 标准不统一各家不互通
无网通信功能在华为之前,已经有很多手机品牌都推出过了,但各家使用的标准完全不一样,也只能在各品牌之间内部使用。

网友评论