芯时代多核战争 ATi旗舰R680详细评测
Radeon HD3870x2 拆解
- 第 1 页 多核时代 ATi HD3870x2
- 第 2 页 R680核心工艺解析
- 第 3 页 ATi原厂公版Radeon HD3870x2
- 第 4 页 Radeon HD3870x2 拆解
- 第 5 页 华硕Radeon HD3870x2 显卡赏析
- 第 6 页 测试软件以及测试平台介绍
- 第 7 页 理论测试 3DMark 06成绩罗列
- 第 8 页 DX10游戏:COH测试
- 第 9 页 DX10游戏:WIC测试
- 第 10 页 DX10游戏:Crysis测试
- 第 11 页 DX10游戏:Bioshock测试
- 第 12 页 DX10Benchmark:COJ测试
- 第 13 页 DX10Benchmark:PT测试
- 第 14 页 DX9游戏:极品飞车11测试
- 第 15 页 DX9游戏:QuakeWars测试
- 第 16 页 DX9游戏:COD4测试
- 第 17 页 最后小结
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彻底拆解HD3870x2花费了一些时间,散热器拆开后可分为,外壳、支架、散热片、风扇。由于R680拥有两个RV670显示核心,因此显卡也设置了两个散热底座。并为了更好的在散热和重量之间取得平衡,两个散热底座分别采用了纯铜、纯铝散热材质,散热底座直接和显示核心接触,将核心的发热量传导至多片散热鳍片上,再由大口径散热风扇产生的风流将热量迅速从散热插槽带走。
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HD3870x2拆开散热器后可以看到显卡上的2个RV670显示核心和桥接芯片,2个核心和显示组成各自的单元,显卡采用数字供电。而显卡上的电感和普通电容也比较少,采用了最为昂贵的贴片工艺制程。2个RV670核心通过PEX8548的PCI-E桥接芯片联系在一起,并可以通过这个芯片共享PCI-E的带宽。
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不仅显卡的正面有8颗显存,在显卡的背面有有8颗显存,一共16颗显存组成1GB的规格。显卡背面使用大量的贴片元件。
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PLX PEX8548是一款48通道的PCI Express交换器,主要是针对图形应用,服务器和嵌入式平台设计,130nm制造工艺,110ns延时,能提供相当高速的数据传输速度。此前不少的厂商也采用PEX8548制造双核心的ATI显卡。并且由于RV670支持CrossFireX技术,两张R680显卡进行交火,即可组成四路交火平台
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显卡上的2颗RV670核心,编号是一样的 |
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采用三星的1ns DDR3显存 |
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显卡所采用的数字供电与贴片工艺 |
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每个核心有2相供电,显存也有1相供电 |
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