核战升级:业界瞩目的AMD三核正式登场
- 第 1 页核战升级:业界瞩目的AMD三核正式登场
- 第 2 页核战溯源
- 第 3 页原生的力量:Phenom X3架构详析
- 第 4 页业界领先的电源管理设计
- 第 5 页终极进化:原生三核携完美步进亮相
- 第 6 页巅峰对决:羿龙三核对阵高频酷睿2双核
- 第 7 页测试平台、软件及测试方法介绍
- 第 8 页Wprime多线程PI运算基准测试对比
- 第 9 页CPUMARK测试
- 第 10 页CPU理论性能Sisoftware sandra子项测试1
- 第 11 页CPU理论性能EVEREST子项测试
- 第 12 页CPU逻辑性能Fritz chess 基准测试对比
- 第 13 页压缩与解压缩7ZIP基准测试
- 第 14 页压缩与解压缩2WINRAR基准测试
- 第 15 页多媒体渲染CINEBENCH R10权威基准测试
- 第 16 页视频编码X.264 Benchmark基准测试
- 第 17 页视频编码Mainconcept H.264多项实战测试
- 第 18 页视频编码性能Easy Realmedia多项实战测试
- 第 19 页多任务性能7ZIP+CINEBENCH R10同步测试
- 第 20 页3D理论性能3DMARK 06 CPU测试
- 第 21 页3D理论性能3DMARK Vantage CPU测试
- 第 22 页游戏性能 GRID DEMO赛车测试
- 第 23 页游戏性能 即时战略游戏Sudden strike 3测试
- 第 24 页高清软解码:多部高清影片软解实战测试
- 第 25 页附:平台整合优势UVD协处理加速硬解码介绍
- 第 26 页评测总结
半个世纪前,当现代意义上的计算机与大众依然无缘的时候,一种叫做晶体管的发明改变了世界,以其为基础的半导体科技在半个世纪内取得了当初难以想象的飞速发展,由此带来了人类科技的飞速进步。从上世纪90年代起,当以硅为主要材料的半导体科技开始面临重大挑战,由于晶体管的不断微缩,已经逐步逼近了硅材料所能承受的极限,当我们从500MHZ的处理器发展到1GHZ时只用了数年时间,如今处理器频率已经达到3G左右时,再次翻倍的希望就只有寄托新材料的研究取得突破了,由此在半导体界持续了数十年的频率战争开始告一段落,而相关的软硬件开始步入多核心和并行处理的发展轨道。从本世纪初开始,多核心计划就已经开始在X86界处理器厂商中酝酿,最终在2005年,在X86界争霸的两大巨头将我们由频率大战带入了核心大战。短短数年间,以往为人们所不知的双核心,四核心,六核心,八核心,甚至十二核心产品和研发计划一一呈现在人们眼前,并为人们所惊叹。在人们的印象中,多核处理器的核心数量似乎一直是和2的倍数相关,久而久之,这种印象似乎成为了一种定则。然而就在人们埋头于接受这种定则的时候,在CPU界一向具有强劲实力和长远目光的AMD在去年年底透露,基于业界领先并且极具前瞻性的直连构架设计,他们将2008年把X86界有史以来第一款奇数多核心产品Phenom X3带到人们的面前。在当时这则消息引起了业界的巨大轰动,因为在此之前很少有人能跳出1-2-4-8这样发展思路来考虑未来的发展方向,而AMD能首先拥有这样的能力,无疑是在CPU界的竞争中投下了一枚重磅炸弹。那么这款三核心处理器是什么样子,究竟有什么特别之处,为什么第一个拥有他的是AMD?他的诞生究竟有什么意义,下面就让小编为你一一解答。
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