虽然我们明白现在Grantsdale还有大半年的时间才会正式推出，但Intel无疑已开始进行Grantsdale后第二代的PCIE芯片组规划，一款Intel未来芯片组，Lakeport。
和Grantsdale一样，Lakeport按目前的日程来看将于2005年上半年推出，对应DDR-2 667，双通道时可实现10.7GB/s的内存带宽，同样芯片组的PSB也同步提高到1333MHz FSB。
Lakeport同时也是Intel首款支援其力推的FB-DIMM内存标准的芯片组，早前我们曾为大家介绍过，FB-DIMM如获胜将令K9的设计和前景充满变数。
从845G以来整合图形核心的芯片组在Intel芯片组市场已占有一个绝对重要的位置，Lakeport同样拥有其整合版本，未来的EG4图形核心硬件应最低可实现DX9，Shader 2.0的功能，当然或许也可部分兼容Shader 3.0，具体依然未明。
Lakeport预期对应LGA755（SocketT）的Tejas和0.065微米制程和Tejas-C（有说是CedarMill），Tejas-C为Tejas到Nehalem的过渡产品，Nehalem估计Intel又会推出新芯片组支援。。第三代的PCIE芯片组。
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