提升散热有捷径 TAC2.0显奇功
硬件的散热永远是玩家关注的问题，也是硬件制造商不断致力于采用最好方案解决的问题。为了解决CPU的散热，厂商采用了各种技术手段研制最有效率的的CPU散热器，到现在有下压式散热器，有塔式侧吹散热器甚至水冷散热器，可见解决散热不是一个容易的事情。但有时也有例外，前几年的Nvidia茉莉花事件就是证明。原本在发布会上花瓶的显卡，只是将它的显卡风扇直径增加了1公分，显卡花屏的问题就解决了，并且改造后9800GTX获得玩家的一致好评，可见有时硬件的散热问题只要找对点，很简单的改进就能解决。
机箱规范的升级就是对这一观点有力的证明，TAC2.0规范只是将TAC1.0规范机箱的侧板上留出了给显卡单独散热的透风空，就非常有效的解决了机箱内显卡散热的难题。可能很多玩家对这以改造并不了解，不过不要担心，本文将为玩家系统的介绍TAC2.0规范机箱的特点和由来，让玩家理解这一规范对机箱的散热性能的改变。另外，在介绍完TAC2.0规范机箱以后，还将为玩家介绍几款适合玩家选购的TAC2.0机箱，希望对玩家选购机箱有所帮助。
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