传统38度机箱不堪重负 显卡呼唤新标准
关键词:显卡散热 导风罩 塔式侧吹 TAC2.0 38度机箱
2003年以来，机箱的生产都采用了Intel的TAC1.0设计规范，其主要特征是机箱风道前进后出，前后有风扇或是风扇安装位，前吸后吐，另外就是机箱的侧面板上行有专门为CPU散热的准备的导风罩设计。拥有这两个特点的机箱以致叱咤机箱界，成为主流机箱，也是玩家最放心的机箱。
但是，随着CPU的性能的提高，其耗电和发热量也相应提高，传统的下压式散热器已经不能产生很大的风量，玩家呼唤具有更好散热性能的散热器。这时塔式侧吹散热器，以其打破传统的设计，解决了下压式散热器中央积热的难题，有效的提高了CPU的散热效率。但是原来TAC1.0准备的CPU散热器导风罩这时就只能变成了阻碍，所以玩家在购买电脑的时候就有意侧重没有道风罩的机箱。
另外，随着PCIe技术的发展，显卡功能和功耗也越来越多，对散热的要求也越来越高，而传统的38度机箱没有理会显卡的散热，只是关注CPU的散热，所以玩家也期待带有新的能照顾到显卡散热的机箱。
面对上面两种情况，原来的机箱实际已经无法满足玩家的需要。这时Intel就在最小成本条件下，设计了比较适合玩家使用的平台——TAC2.0。首先TAC2.0将机箱的侧板上加上了显卡冲孔网设计，能给显卡充足的冷空气供应，提高散热性能。另外就是除去了原来的导风罩，让玩家安装塔式侧吹散热器更加没有后顾之忧。
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