PQI：PowerMemory神力霸王系列内存

互联网 | 编辑: 2006-08-14 16:00:00转载-投稿

DDR 400

产品特征：双通道DDR400内存模块采用原厂高品质的内存颗粒，并以成双成对的方式在主机板上做双通道环境的测试，确认100%通过测试后再行出货，以确保此一组合产品的稳定性和效能呈现。以往计算机数据传输方式是采取单通道架构，一旦有较大的数据处理需求时，很容易造成延迟的状况，革命性的双通道架构可倍增原有的资料传宽，若将两条DDR400记忆卡安装在主机板相对应的双通道插槽上，内存模块的传输频宽即能由原来的每秒3.2GB倍增为6.4GB。

产品描述

 

DDR 400  U-DIMM

支持介面

 

SSTL_2 184 Pin DIMM

存储容量

 

256MB－2GB

数据传输率

 

3.2Gbps

耗电量

 

2.5V

尺寸规格

 

133.35 x 30 x 3.2 mm (5.25 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

• JEDEC standard Double Data Rate architecture
• 200MHz clock frequency
• Cas Latency : 3
• Serial Presence Detect with EEPROM
• TSOP IC package

 

DDR2-533

产品特征：DDR2 533 U-DIMM采用FBGA的封装方式，成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料噪声；且大幅提高数据传输速率并透过内建的ODT（on-die-termination）内部中断电阻设计，让主机板不用在内存模块旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间；OCD（Off Chip Driver）讯号校正技术，让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号品质；以及提高总线效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。

产品描述

 

DDR2-533 U-DIMM

支持介面

 

SSTL_18 240 Pin DIMM

存储容量

 

256MB－2GB

数据传输率

 

4.2Gbps

耗电量

 

1.8V

尺寸规格

 

133.35 x 30 x 3.2 mm (5.25 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

• JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power supply
• Max clock Freq: 267MHZ; 533Mb/s/Pin.
• Cas Latency : 4-4-4
• Off-Chip Driver (OCD) Impedance Adjustment
• On Die Termination
• Serial presence detect with EEPROM

DDR2-667

产品特征：DDR2 667  U-DIMM 采用FBGA的封装方式，成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料噪声；且大幅提高数据传输速率并透过内建的ODT（on-die-termination）内部中断电阻设计，让主机板不用在内存模块旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间；OCD（Off Chip Driver）讯号校正技术，让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号品质；以及提高总线效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。

产品描述

 

DDR2-667  U-DIMM

支持介面

 

SSTL_18 240 Pin DIMM

存储容量

 

256MB－1GB

数据传输率

 

4.2Gbps

耗电量

 

1.8V

尺寸规格

 

133.35 x 30 x 3.2 mm (5.25 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

• JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power supply
• Max clock Freq: 333MHZ; 667Mb/s/Pin.
• Cas Latency : 5-5-5
• Off-Chip Driver (OCD) Impedance Adjustment
• On Die Termination
• Serial presence detect with EEPROM

 

 

 

DDR 400  SO-DIMM For Notebook

产品特征：PQI DDR400 SO-DIMM笔记本专用内存模组采用原厂高品质的内存颗粒，并全面通过Intel移动式芯片组平台的兼容性测试，确认100%通过测试后再行出货，以确保此产品的稳定性、兼容性和效能呈现。

产品描述

 

DDR 400  SO-DIMM For Notebook

支持介面

 

SSTL_2 200 Pin DIMM

存储容量

 

128MB－1GB

数据传输率

 

3.2Gbps

耗电量

 

2.5V

尺寸规格

 

67.7 x 30 x 3.2 mm (2.67 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

• 符合JEDEC 标准
• 系统总线频率:166MHz
• 延迟时间(CL):3
• 封装方式:TSOP or FBGA

 

 

DDR2-533  SO-DIMM For Notebook

产品特征：DDR2 533  SO-DIMM笔记本专用内存采用原厂高品质的内存颗粒，并全面通过Intel移动式芯片组平台的兼容性测试，确认100%通过测试后再行出货，以确保此产品的稳定性、兼容性和效能呈现。FBGA的封装方式，成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料噪声；且大幅提高数据传输速率并透过内建的ODT（on-die-termination）内部中断电阻设计，让主机板不用在内存模块旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间；OCD（Off Chip Driver）讯号校正技术，让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号品质；以及提高总线效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。

产品描述

 

DDR2-533  SO-DIMM For Notebook

支持介面

 

SSTL_18 200 Pin DIMM

存储容量

 

256MB－1GB

数据传输率

 

4.2Gbps

耗电量

 

1.8V

尺寸规格

 

67.6 x 30 x 3.2 mm (2.66 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

• JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power supply
• Max clock Freq: 267MHZ; 533Mb/s/Pin.
• Cas Latency : 4-4-4
• Off-Chip Driver (OCD) Impedance Adjustment
• On Die Termination
• Serial presence detect with EEPROM

 

DDR2-667  SO-DIMM For Notebook

产品特征：DDR2 667  SO-DIMM笔记本专用内存采用原厂高品质的内存颗粒，并全面通过Intel移动式芯片组平台的兼容性测试，确认100%通过测试后再行出货，以确保此产品的稳定性、兼容性和效能呈现。FBGA的封装方式，成功减少IC颗粒与模块板的球面接触点，并有效降低高频工作温度与资料噪声；且大幅提高数据传输速率并透过内建的ODT（on-die-termination）内部中断电阻设计，让主机板不用在内存模块旁边增加一排电阻，减少PCB的使用空间；OCD（Off Chip Driver）讯号校正技术，让电压的上升与下降有最小的DQ-DQS SKEW（时钟讯号偏离），提升讯号品质；以及提高总线效率的Posted CAS（Column Address Strobe）功能。

产品描述

 

DDR2-667  SO-DIMM For Notebook

支持介面

 

SSTL_18 200 Pin DIMM

存储容量

 

256MB－1GB

数据传输率

 

5.3Gbps

耗电量

 

1.8V

尺寸规格

 

67.6 x 30 x 3.2 mm (2.66 x 1.18 x 0.13 in)

其他信息

 

JEDEC standard 1.8V ± 0.1V Power supply
Max clock Freq: 334MHZ; 667Mb/s/Pin.
Cas Latency : 5-5-5
Off-Chip Driver (OCD) Impedance Adjustment
On Die Termination
Serial presence detect with EEPROM

 

 

 

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