为P4而生 2001年Intel CAG 1.0标准
在电脑诞生之后的很长一段时间里，PC机箱一直没有制造与设计标准，因为在当时性能极度匮乏的情况下，消费者唯一关注的是CPU频率，率先突破1GHz的Athlon震撼业界，接踵而至的频率大战使CPU一路飙升……转折点出现在2001年，这一年INTEL发布了Northwood核心的Pentium 4处理器，创造出在当时2.4GHz的巅峰频率，为了给这颗0.13nm制造工艺的发热大户一个“空调房”，Intel制定了CAG 1.0标准，机箱制造行业终于开始进入秩序的时代。
CAG的英文全称为Chassis Air Guide，意为“机箱空气引导器设计规范”，INTEL的官方中文名为《机箱设计指南》，是INTEL对于机箱内部散热设计的标准，这个标准并不是强制所有机箱厂商遵守，但因为INTEL在业内的影响力，CAG 1.0成为实际上的行业规范。
Intel CAG 1.0标准：http://cache-www.intel.com/cd/00/00/06/20/62085_62085.pdf
CAG 1.0标准诞生的背景是2001年的CPU频率大战，可想而知，这个标准中的大部分内容都是针对加强CPU散热制定的，例如针对CPU位的导风筒，前面板进风位等等。
在当时显卡功耗并不高，CPU正在狂飙频率的环境下，Intel的CAG标准确实发挥了巨大的作用，它使机箱从闷热的铁壳子变成了散热性能良好的硬件空调房，缓解了当下之急，但是从长远看，CAG标准并没有考虑到显卡、主板、电源、硬盘等配件的散热，它仅仅针对CPU散热做出了优化，这一点注定了CAG标准沦落的命运，也为2009年的机箱设计大爆炸埋下了诱因。
CAG1.0规范给CPU设计了一个独立风道：在处理器对应的侧板位置开设一个6cm的导风孔。在内部有一个可伸缩的导风管和导风罩，罩在CPU散热器上方， CPU的散热器风扇通过导风管，直接从侧板外面吸入冷空气给处理器进行散热，加热后的热空气通过机箱后板上的8cm机箱风扇排出。
在CAG的规范中，之所以将导热管设计为可伸缩的，目的是为了调节与CPU之间的距离。这一点不仅对处理器的热性能，对其他组件也是至关重要的。如果这个距离大于20mm，那么冷空气就会在到达CPU之前就散发了，CPU的散热就会受到影响。如果距离小于12mm，由于处理器接收到了大部分的冷空气，那么其他系统组件就不能得到足够的冷气流。
CAG标准制定了前进后出的风道，这种设计在当时起到了至关重要的作用，使得高发热的Pentiun 4 3.0E处理器能够稳定运作，这种风道架构即便在今天也足够集成显卡的平台使用。
继CAG 1.0标准之后，Intel制定了TAC认证，TAC认证是包括CAG/EMI等设计标准在内的认证体系，也就是说，如果想获得TAC认证，机箱必须按照CAG标准来设计。两者并不重合，也不是从属关系，我们可以认为所有通过TAC认证的机箱必须使用CAG标准来设计和制造。
INTEL TAC 2.0标准：http://cache-www.intel.com/cd/00/00/38/71/387155_387155.pdf
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