末日革新 2008年Intel TAC 2.0标准诞生
TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继TAC 1.0、TAC 1.1之后，intel主导的第三个机箱认证，在风道设计方面，它主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计。
相比TAC 1.0与TAC 1.1认证，TAC 2.0标准有两大改进之处，第一是去掉了毫无意义的导风管，不再妨碍较高散热器的安装；第二是把侧板的CPU孔和GPU孔合二为一，并且增加了散热面积，使显卡获得了较强的散热能力。
TAC 2.0对机箱的影响在于，大面积通风孔可以获得更强的空气对流效果，使显卡热量快速流出，降低整个机箱的散热环境，使用户使用多个高功耗硬件成为可能。
迟了数年之久，Intel终于更新了TAC 2.0认证，把毫无意义的通风管去掉，取而代之的是对整个散热系统都大有裨益的大面积通风孔，但笔者怀疑这种改变为时已晚，很多机箱厂商已经开始脱离CAG设计框架，自行使用了更加高效的架构，这些新的设计理念在2009年普及到整个机箱行业。
提示：试试键盘 “← →” 可以实现快速翻页
至于还有哪些充满惊喜的新品，就让我们共同关注OPPO Reno13 系列及 IoT 生态新品发布会吧！
兆芯宣布与联想携手推出信创首款超轻碳纤维笔记本电脑开天X1，基于航天级碳纤维材质打造，成为新一代国产旗舰级超轻薄笔记本电脑。
据小米卢伟冰爆料称，Redmi K80对消费者的诉求全部命中，具体有五大升级点，分别是性能，续航，质感，影像，Deco变小。
上周，英伟达宣布NVIDIA app正式版现已正式上线；微软宣布Windows 11 on Arm版本磁盘映像已提供下载；AMD 2025移动处理器规划曝光；24Q3 AI PC份额提高至20%。
OPPO Reno13系列外观正式公布，在延续了上一代超美小直屏的基础上，在美学方面进一步升级，成为了当之无愧的超美小OPhone。
双11笔记本不内耗选购指南
什么是AI PC？我们该如何认识AI PC
网友评论