从历史追述未来机箱架构变革大事记

互联网 | 编辑: 潘轲 2010-05-07 00:00:00原创一键看全文

末日革新 2008年Intel TAC 2.0标准诞生

TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继TAC 1.0、TAC 1.1之后，intel主导的第三个机箱认证，在风道设计方面，它主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计。

相比TAC 1.0与TAC 1.1认证，TAC 2.0标准有两大改进之处，第一是去掉了毫无意义的导风管，不再妨碍较高散热器的安装；第二是把侧板的CPU孔和GPU孔合二为一，并且增加了散热面积，使显卡获得了较强的散热能力。

TAC 2.0对机箱的影响在于，大面积通风孔可以获得更强的空气对流效果，使显卡热量快速流出，降低整个机箱的散热环境，使用户使用多个高功耗硬件成为可能。

迟了数年之久，Intel终于更新了TAC 2.0认证，把毫无意义的通风管去掉，取而代之的是对整个散热系统都大有裨益的大面积通风孔，但笔者怀疑这种改变为时已晚，很多机箱厂商已经开始脱离CAG设计框架，自行使用了更加高效的架构，这些新的设计理念在2009年普及到整个机箱行业。

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