38℃机箱诞生 2003年Intel CAG 1.1标准
2003年，Intel在CAG 1.0的基础上做出细节上的改动，以便获得更好的散热效果。
1、将侧面板气导管增大到 80mm。
2、将机箱后侧排风扇增大到 92mm。
3、在图形卡和加插卡插槽之上新增了一个侧面板通风口。
Intel CAG 1.1标准：http://cache-www.intel.com/cd/00/00/06/20/62086_62086.pdf
Intel CAG 1.1标准强化了为CPU导风筒与出风风扇，加强了CPU散热器周围的空气对流，进一步加强了机箱针对CPU的散热设计，这种改动虽然比较细微，但对于当时的Intel而言是非常有必要的。时值Intel NetBurst架构的火炉级CPU面世，Pentium E系列处理器在功耗和发热量上完胜对手，被DIYer誉为火神之U，所以才有CAG 1.1的匆匆面世。
CAG 1.1设计规范中透漏出Intel对高功耗显卡的隐忧，它让机箱侧板针对显卡位设计了一个长方形的通风孔，但Intel显然低估了GPU崛起的速度，之后的GeForce Ti 4200、Radeon HD 9800Pro、GeForce 7900GT、Radeon HD 1950Pro、GeForce 8800Ultra、Radeon HD 2900XT纷纷面世，这些高功耗显卡成为撼动CAG标准的最强力武器。
CAG 1.1标准基本上主导了2003年-2009年之间7年内的机箱设计潮流，市售所谓的38℃机箱都或多或少遵循了一些CAG 1.1设计规范，直至目前，机箱市场中的大多数产品仍旧是基于CAG 1.1规范，即便它其实已经不再适用于如今的硬件环境。
其实Intel曾经也尝试改变整个机箱架构，使之为机箱内所有硬件散热，而不仅仅给CPU提供散热支持，这就是BTX架构。
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