温度和湿度对配件的影响
对计算机零配件产生影响的各种因素中，温度和湿度是很重要的两个因素。电子元件产生的大量热量，使得半导体器件有很大几率会引起“热击穿”而损坏。过高的温度，会使电阻额定功率下降，使电解电容当中的电解质水分蒸发增大，降低容量，影响其功率因数的变化。当电阻值、电容值的波动超过许可范围时，会出现系统运行不稳定、故障率增加的现象。
通常情况下，温度与相对湿度成反比——相对湿度低于40%时，空气被认为是干燥的；当相对湿度高于80%时，则认为空气是潮湿的；相对湿度为100%时，空气处于饱和状态。普通环境（这里仅讨论一般气候条件）下，湿度越高，空气中的水分对PC设备的影响越大。对于磁带、磁盘等传统存储设备，高湿度将影响磁头的高速运转，以及使磁带打滑，出现“错读”或者“空读”现象。低湿度环境下，PC的机箱、人体，都容易积累静电荷，不仅危急设备运转，也会影响操作人员的身心健康。高温度、高湿湿度、低温干燥等环境如果交替变化频繁，对设备造成的危害更加严重。
理论上说，湿度随着温度的变化而变化，设备内部连接配件产生的剧烈膨胀与收缩效应，会对设备元器件产生不同程度的“拉扯”，即“内应力”效果；加上交替的凝露、冻结，以及室内温度过高的“温箱效应”，将加速元件的机械损伤和电气性能的变化。传统的磁带、磁盘介质还会出现重要数据无故丢失、无法存取的现象。
目前，机械硬盘外壳对内部磁盘的封闭效果是非常有效的，无法回避的是湿度问题。在顶盖、电路板和接口部位，一旦存在过多水分，则很有可能引发元件的性能损耗，甚至损坏设备。SSD同样存在上述问题，内部的闪存颗粒也会受到高湿度的影响。本次测试所处的环境不至于让硬件发生不可预知的损坏，但希望通过测试，能够考察环境对产品性能产生多大的影响。
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