威盛电子与台积电合作的晶圆出货片数宣布已达100万片里程碑，威盛指出，两家公司合作始于1995年，截目前已合作产出约4亿颗芯片。
台积电董事长张忠谋特别在日前举办之威盛科技论坛开幕演讲中，致赠象征双方密切合作的晶圆片给威盛总经理陈文琦。
威盛表示，其处理器是领先进入市场的台积电0.13微米制程产品之一，迄今销售数百万颗。藉由台积电先进的技术，目前威盛最新的处理器运作时脉已达1GHz以上，耗电量则仅6瓦特。陈文琦表示，威盛为无晶圆厂设计公司，与台积电的伙伴关系是威盛成功关键之一。
而因无线局域网络将成驱动产业成长主动力，陈文琦对于威盛旗下P4、K7、K8三大产品线在2004第一季成为规格领先者甚具信心。威盛新产品陆续出货，该公司预期，九月、十月营收将逐月攀升，估计十月达到旺季高峰，单月营收站上20亿元之上。
陈文琦指出，K8产品进度目前领先竞争对手，在超微平台的市占率仍占大多数，英特尔平台产品也正迎头赶上，华硕、技嘉等主机板大厂都将推出采用新款芯片组的产品，威盛接下来产品推出的速度会很快。
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周意保表示，窄边框涉及到很多基础材料研发，其中特制胶水技术含量非常高，很多特制胶水按重量算成本，每g成本高过黄金。
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