全高尺寸 立体散热 思民最新HTPC机箱

互联网 | 编辑: 2006-09-25 14:13:00编译

很不敢想象,Zalman如今在游戏产品和HTPC产品方面的开发速度完全不逊色于他们的专业散热器,不但为游戏品牌推出了额外分配的散热器产品,目前他们也开始在HTPC机箱方面加快了开发进度,就在刚刚公布了最新HTPC机箱HD160之后不久,他们又一款同类型产品HD135公布了。

很不敢想象,Zalman如今在游戏产品和HTPC产品方面的开发速度完全不逊色于他们的专业散热器,不但为游戏品牌推出了额外分配的散热器产品,目前他们也开始在HTPC机箱方面加快了开发进度,就在刚刚公布了最新HTPC机箱HD160之后不久,他们又一款同类型产品HD135公布了。

    虽为新品,不过HD135的设计却同HD160有诸多继承,除了机箱的尺寸上厚度由160mm减低到135mm(这也是HD135的命名来源)外,新机箱依然具备非常高素质的散热通道设计和高质感的外观,针对高TDP处理器和显卡而设计的机箱顶盖、侧面等多处散热孔组成了非常有效的立体散热通道,同其他厂牌的HTPC相比,Zalman的HD135绝对具备了其他产品无法比拟的散热效果。

 
    全铝的材质、高散热并不是HD135唯一的杀手锏,为HTPC概念而提供了完整的前置接口、配合MCE软件而提供的遥控器配备、显示效果非常不错的2行显示VFD也有提供,所以HD135甚至看不出是一个散热器厂商而推出的产品,它的设计已经全面达到了HTPC的高要求,从外观、散热和功能三方面来看,HD135都是绝对能够使高端HTPC玩家成心如意的产品。

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