昨天PUPA为大家介绍了苹果最新的MacBook笔记本，虽然笔记本在外观上、性能上都拥有非常不错的表现，但可怕的热量问题一直困扰着我，是怎么样的设计才使MacBook在散热性能上捉襟见肘？因此，萌发了对于苹果笔记本拆解的冲动，以此来观察MacBook的散热设计，让更多的读者了解Ma
寻寻觅觅 解析热量之谜
[寻寻觅觅 解析热量之谜]
我们终于去除了键盘掌托部分，这样整台MacBook的内部结构已经裸露在我们面前。内部结构设计非常的简单，我们看到左侧的主要部分是MacBook的主板部分，而在右方就是一台吸入式光驱。其他空余部分，则是电池仓部分，以及硬盘仓位。相信大家都已经看到了，一条热管下的部分就是MacBook的最大的发热源，T2500处理器以及i945GM北桥。
去除了散热片之后，我们终于见到了整台机器的热量中心。这颗T2500处理器，并没有被安装在Socket479插座上，而是采用BGA方式直接焊接在主板上方。由于没有使用可更换的Socket479插座，使笔记本的高度更加容易控制。再来简单看一下i945GM北桥，北桥芯片集成了Intel GMA950显示核心，工作频率为200MHz。两款芯片的总体功耗低于50W，但根据一般经验，2条热管的配备才能基本满足散热的需要，MacBook的单热管设计多少让人有些不放心。
看完了热源大户，我们再来关心一下主板的其他部分。首先是处理器的供电部分的设计，虽然使用了大量的TMS元件，但场效应管以及其他电器元件都会带来额外的热量，增加机身内部的环境温度。特别是AirPort无线网络芯片，以及两条DDR2 667内存，在满负荷工作时同样会带来巨大的热量，对于整体散热提出了更高的要求。
看到如此之多的热源都集中在机身的左半部分，单凭一条热管散热是远远不够的。我们以IBM的散热设计作为对比就能够非常明白的理解MacBook在散热部分的设计不足。首先是热管数量的设计，IBM通常都会使用2条热管进行热传递，效率更加。在周边IC的设计上，采用非集中式的设计，这样能够有效地降低处理器周边的环境温度，提高散热效率。苹果MacBook将处理器、北桥、内存、无线网卡都集中在主板同一表面上，很大程度上降低了整体散热效果，或许是苹果疏忽了。
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