从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词的含义在心中从未如此清晰逼真、无需解释。
将垂直进行到底 银欣概念型机箱FT03面世
一流企业树标准，这句话在电脑机箱行业一样成立。很多人不知道，机箱的角色一直被行业领袖重新解读，随着时代不断变化。
2001年，Intel发布CAG规范，将机箱定义为容纳电脑硬件，为CPU散热的配件。
2003年，Intel CAG 1.1规范发布，大名鼎鼎的38℃概念诞生，机箱开始侧重显卡散热。
2004年，Intel发布BTX规范，将机箱定义为给一整套硬件散热的容器，但推行失败。
2008年，Intel发布TAC 2.0认证，对落伍的38℃风道进行修正。
2008年末，SilverStone发布Raven RV01。第一次，机箱厂商而不是CPU厂商主导了设计潮流，机箱真正成为一整套电脑的散热利器而存在。
2009年，酷冷开拓者作为标志的电源下置方案开始流行，作为廉价切高效的解决方案存在。酷冷的时代开始。
2010年，SilverStone发布FT03，打破了机箱作为PC容器的限定。机箱跟随DIY的家电化趋势进入时尚生活。
从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词在笔者心中从未如此清晰逼真、无需解释。
DIY永远不死，只会渐渐消失。不久的未来，机箱都会与FT03一样，脱去方方正正的外衣，跟随DIY的家庭化与生活化变得时尚新潮。
解读概念型机箱 银欣FT03六大奇特设计
银欣FT03有一个戏谑的称呼：“垃圾桶”。这个称号其实意味着，FT03有足够的前瞻性设计而作为一款概念型机箱存在。所以，笔者在本文中就不再重复那些机箱常识。因为，面对这样一款最大尺度地改写机箱设计方案的产品，面对这样一款兼具垂直架构与垂直风道的机箱，有太多不一样的精彩值得玩味。
笔者归纳了银欣FT03机箱的六大与众不同：垃圾桶外形、容纳世界最长显卡、垂直风道、另类侧板、9毫米厚铝板、不计工本铝板材。我们将详细剖析上述六大前瞻性的创新设计，下面我们会揭示FT03所有的与众不同。
概念设计一 垂直“垃圾桶”造型外观
创新之所以艰难，是因为行走在前无古人的道路上。为了达成一个前所未有的崭新造型，银欣FT03彻底改写了传统的机箱设计理念，这一点花费了至少4年时间。为FT03奠基的第一步是乌鸦1垂直风道。有垂直风道，主板、显卡、电源等配件才有可能在一个狭隘的空间中共存，并同时保证良好的散热环境。第二步则是前身FT01/FT02提出的正压差风道，以及通过两代机箱将铝材质娴熟使用。终于到2010年，量变引起质变，集各种尖端设计于一身，FT03华丽登场，背后是银欣数年不断创新的历程。
如果了解机箱发展历史，就会知道机箱“站起来”是很不容易的。这个行业毕竟隶属DIY周边，创新要背负很大风险，收益则需要经历时间的检验。大多数厂商选择循规蹈矩，跟随DIY产业漂浮波荡，唯有少数厂商是真正在做机箱品牌。银欣能够在短短数年中崛起，与做事的态度不无关系。
银欣FT03的前后面板均为2.5mm的磨砂材质铝板。设计简洁得无从谈论，但气势却咄咄逼人，与APPLE同出一辙。
机箱侧板则使用1.5mm的磨砂铝板材，一侧如同白纸，一侧留有散热孔。开启侧板的方式是向上提起，处处显得与众不同。
事实上，任何厂商都能够做出外观如同FT03的机箱产品，但同时想要兼具垂直风道，容纳顶级显卡，达成优良正压差风道，防止灰尘侵害。相信除了FT03，没有任何其他产品能够做到。
概念设计二 世界最长显卡也能兼容
银欣FT03机箱的扩展性几乎与塔式机箱相同，唯一不足在于，它只能支持Micro-ATX和Mini ITX的主板，无法容纳标准ATX的主板。笔者感觉，如果把FT03放宽10cm，兼容标准ATX也不会是问题，但如果那么做，会面临成本压力，造型也不会向现在这样惊艳。幸运的是，随着H55与AMD8系主板登场，目前大家有非常多优秀小板可以选择。
从下图可以看出，银欣FT03有三点设计非常出众。首先是支持USB 3.0，再者是支持顶级长度的显卡，并且还支持硬盘快捷插拔，如同拔U盘一样方便。
机箱背板不仅用来走线，还内置了3个3.5寸硬盘位，并且可以通过机箱附件兼容2.5寸SSD位。其中机箱针对硬盘散热做出了特殊的优化，后面我们会提到。
很多用户会关心，银欣FT03如此小巧，究竟能否达成高性能配置。其实除却主板的影响之外，FT03足够搭建一套顶级平台。特别是能够支持HD 6990，这已经是目前世界最长的显卡。
银欣FT03的定位明显区隔于RV或TJ家族，它首先定位时尚生活，在此基础上谋求高效能体现。与很多现代DIYer玩家的需求相当吻合。
概念设计三 正压差垂直风道强悍散热
银欣FT03的核心设计是垂直风道，然后由垂直风道衍生出上下堆叠的硬件扩展位，最终形成垃圾桶造型。在机箱的底部和中间各有一个入风风扇，分别从箱底和侧板通风处吹风；机箱顶部有一个抽风风扇。三个风扇的规格与转速相同，所以内部是正压差，这样最大可能地防止了灰尘的侵入。
看图说话
1200RPM是公认的转速与噪音的黄金比例。所以银欣FT03内置的三款风扇均设定为相同的1200RPM转速。以银欣一贯的风扇品质，不是特别挑剔的发烧友，其实不必更换风扇，也能获得良好的散热与静音效果。
概念设计四 内置9mm厚铝块为哪般？
银欣FT03的后侧板上镶嵌了一个9mm厚的铝块，这是相当奢侈的做法。当侧板合上时，这个铝块恰好与硬盘紧密贴合，硬盘产生的热量就会快速导入铝外壳。其实，即便不做任何设计，硬盘仍旧可以保持在40℃以下正常运作。银欣这种做法是为了让硬盘有更好的工作环境，保证用户数据的绝对安全。
银欣FT03的另外一个设计使SATA硬盘如同U盘一样能够快捷插拔，无需拧螺丝、拆侧盖、拔线材。这对于高清爱好者是绝好的设定，因为有很多情况下，都需要拔出硬盘进行数据对拷。
如果需要使用到这个功能，一定记得要把机箱线材中的SATA接入主板。
概念设计五 奢华苹果风格2.5mm铝板材
随着IPAD与iPhone的流行，世界各地都有很多苹果迷，他们对苹果风格的产品有特别的偏好。银欣FT03恰好就是这样一款产品。不仅是外观相似，更因为彼此都有精湛的工艺设计与铝材质外壳。FT03使用的磨砂铝板材质感出众，厚度令人满意。内部则使用了更牢固的钢架来支撑电脑配件。
笔者使用1元硬币与五角硬币来对比银欣FT03的外壳厚度。结果是FT03大获全胜。这在钢板越来越薄的机箱产业异常少见。最早笔者玩DIY时，1mm厚钢板的机箱寻常见，后来0.8mm成为及格线，到如今已经有0.6mm的趋势。
厚实的铝板材能够赋予机箱更沉稳的体重，对隔绝噪声、禁锢辐射，抵御低频共振都有极大的好处。
概念设计六 三分天下 史上最怪异侧透板
寻常机箱上的侧板通风孔都是一种设计，而银欣FT03上面的通风孔却分成三种设计：封死的通风孔、带防尘网的通风孔、不带防尘网的通风孔。这种矛盾恰好折射出银欣对于机箱风道的优秀认知。
按照笔者的理解，机箱最容易做的是兼容与扩展，比较难做的是合理散热，最难做的则是防尘。灰尘总是无孔不入的，对板卡硬件侵害极大。能够有效防止灰尘通过虹吸进入机箱的方法是正压差设计，这种机箱只需要在入风处做好防尘就万事大吉。银欣FT03机箱侧板的三种做工恰好说明这个道理。
银欣FT03机箱风扇及其他细节介绍
银欣FT03机箱的底部入风处有良好的防尘设定。这块防尘网磁力吸附在机箱底部，非常方便用户取下清洗。
银欣FT03机箱的最大缺陷是侧板之间的空隙太大。其实乌鸦发布时，这种毕竟就一直被玩家提起。至今在FT03上仍旧看到类似的缺陷，非常令人惋惜。
机箱附件比较简单，对于这样一款比较成熟的产品，确实无需太多附件。
银欣FT03机箱测试设定与测试平台
温度测试中，用来与FT03对比的是一台传统风道的机箱产品。我们使用的硬件如下表。CPU散热器特意选择了轻量级的GT 5610T，以便检测机箱对温度的控制能力。
在装机过程中，我们发现银欣FT03的安装使用与传统机箱有一些不同。特别是安装较长的显卡时，最底部的风扇需要拆掉。
银欣FT03机箱装机实拍与心得点评
下面是笔者的安装经验，建议大家遵守安装顺序，以避免出现来回拆装的窘境。从下图不难看出，中部的风扇位会影响到散热器、内存、24Pin供电的安装。但这个位置的钢板是无法拆卸的。所以必须遵循安装顺序。
装机完成之后，一个强大的正压差垂直风道强势登场。银欣FT03狭隘的内部空间其实并非绝对的散热瓶颈。狭长的机箱更容易提升风压，加强风道效率。如果忽略噪音影响，将FT03内部风扇转速加强，预计散热效果将异常可观。笔者推测，这样做能够使它成为箱内温度低于向箱外温度的神器。
垂直风道在未来一段时间内仍旧是高端机箱的代名词，不仅仅因为更强的散热。更多的是，大家对机箱行业创新设计的赞同与欣赏。对DIY的个性与性能的共同诉求。
对比测试38℃机箱 银欣FT03强大散热
温度对比测试结果并不难猜测，银欣FT03以大比分超越对手。尤其是CPU与显卡的温度拉开了14分之多。笔者倾向于将这种差距视作2001年与2010年10年间机箱不断革新设计的结果。
银欣并不是一个老牌机电厂商，这个诞生于2003年的厂商在短短数年之内名满天下。因为，凭借TJ系列、FT系列、RV系列的推陈出新，银欣实际上主导了近年来机箱设计的方向。
品质是不懈追求 银欣FT03测试综述
测试总结：
一直忠实履行机箱的使命，不断重新诠释机箱的价值。这是笔者对SilverStone近年机箱产品的解读。因为2008年世界首发垂直风道，也因为2010年世界首发垂直机箱，所以，它配得我们如此赞誉。
银欣FT03那种锋芒四露的高贵气质流露于表，内部则是任何DIYer都无法抗拒的尖端风道。在笔者看来，这款产品的重要性在于，它寓意着机箱的明天：去PC化，融入时尚家居。
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