从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词的含义在心中从未如此清晰逼真、无需解释。
银欣FT03机箱测试设定与测试平台
温度测试中，用来与FT03对比的是一台传统风道的机箱产品。我们使用的硬件如下表。CPU散热器特意选择了轻量级的GT 5610T，以便检测机箱对温度的控制能力。
在装机过程中，我们发现银欣FT03的安装使用与传统机箱有一些不同。特别是安装较长的显卡时，最底部的风扇需要拆掉。
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技嘉X870E AORUS XTREME X3D AI TOP主板以2.0版X3D AI超频技术为核心，融合满配硬件规格与个性化设计，专为追求极致性能的硬核玩家量身打造，将AM5平台的潜能推向全新高度。
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