从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词的含义在心中从未如此清晰逼真、无需解释。
概念设计一 垂直“垃圾桶”造型外观
创新之所以艰难，是因为行走在前无古人的道路上。为了达成一个前所未有的崭新造型，银欣FT03彻底改写了传统的机箱设计理念，这一点花费了至少4年时间。为FT03奠基的第一步是乌鸦1垂直风道。有垂直风道，主板、显卡、电源等配件才有可能在一个狭隘的空间中共存，并同时保证良好的散热环境。第二步则是前身FT01/FT02提出的正压差风道，以及通过两代机箱将铝材质娴熟使用。终于到2010年，量变引起质变，集各种尖端设计于一身，FT03华丽登场，背后是银欣数年不断创新的历程。
如果了解机箱发展历史，就会知道机箱“站起来”是很不容易的。这个行业毕竟隶属DIY周边，创新要背负很大风险，收益则需要经历时间的检验。大多数厂商选择循规蹈矩，跟随DIY产业漂浮波荡，唯有少数厂商是真正在做机箱品牌。银欣能够在短短数年中崛起，与做事的态度不无关系。
银欣FT03的前后面板均为2.5mm的磨砂材质铝板。设计简洁得无从谈论，但气势却咄咄逼人，与APPLE同出一辙。
机箱侧板则使用1.5mm的磨砂铝板材，一侧如同白纸，一侧留有散热孔。开启侧板的方式是向上提起，处处显得与众不同。
事实上，任何厂商都能够做出外观如同FT03的机箱产品，但同时想要兼具垂直风道，容纳顶级显卡，达成优良正压差风道，防止灰尘侵害。相信除了FT03，没有任何其他产品能够做到。
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