从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词的含义在心中从未如此清晰逼真、无需解释。
将垂直进行到底 银欣概念型机箱FT03面世
一流企业树标准，这句话在电脑机箱行业一样成立。很多人不知道，机箱的角色一直被行业领袖重新解读，随着时代不断变化。
2001年，Intel发布CAG规范，将机箱定义为容纳电脑硬件，为CPU散热的配件。
2003年，Intel CAG 1.1规范发布，大名鼎鼎的38℃概念诞生，机箱开始侧重显卡散热。
2004年，Intel发布BTX规范，将机箱定义为给一整套硬件散热的容器，但推行失败。
2008年，Intel发布TAC 2.0认证，对落伍的38℃风道进行修正。
2008年末，SilverStone发布Raven RV01。第一次，机箱厂商而不是CPU厂商主导了设计潮流，机箱真正成为一整套电脑的散热利器而存在。
2009年，酷冷开拓者作为标志的电源下置方案开始流行，作为廉价切高效的解决方案存在。酷冷的时代开始。
2010年，SilverStone发布FT03，打破了机箱作为PC容器的限定。机箱跟随DIY的家电化趋势进入时尚生活。
从2001年Intel CAG 1.0开始，机箱一直与PC形影不离。直至2010年，SilverStone FT03剥离了机箱的PC元素，赋予机箱全新的角色。所以，当竖立着的FT03机箱出现在世人眼前，创新一词在笔者心中从未如此清晰逼真、无需解释。
DIY永远不死，只会渐渐消失。不久的未来，机箱都会与FT03一样，脱去方方正正的外衣，跟随DIY的家庭化与生活化变得时尚新潮。
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